臻鼎入列臺積 3DFabric 聯盟

臺積電3DFabric聯盟持續壯大，海內外一線載板廠全到齊，根據臺積電最新技術論壇資料，3DFabric聯盟首批載板夥伴除了原先的載板龍頭欣興、日本龍頭廠IBIDEN（揖斐電），新增臻鼎（4958）科技集團。

根據資料，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、Shinko（神鋼電機／Shinko Electric Industries）、TOPPAN（凸版）、南電等也在列；載板廠景碩則參與客戶端組成的下世代技術聯盟，成客戶長期指定夥伴。

臺積電2022年宣佈成立開放創新平臺（OIP）3DFabric聯盟，加速3D IC生態系統的創新及完備。包括電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、設計中心聯盟（DCA）／價值鏈聯盟（VCA）、記憶體、委外封裝測試（OSAT）、載板及測試。其中記憶體部分包含三大原廠，首批載板夥伴爲兩大指標廠商欣興、日本龍頭廠IBIDEN。

臺積電將先進封裝整合爲3DFabric平臺，納入前段和後段技術，包括TSMC-SoIC、CoWoS和InFO家族（如InFO PoP和InFO-3D），5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技術預計2026年推出，系統級晶圓（TSMC-SoW）家族的SoW-X於2027年量產，該技術運算能力比現有的CoWoS解決方案高40倍。

PCB龍頭臻鼎集團近年積極開拓載板業務，以小金雞鵬鼎爲主，目標在2030年躋身全球前五大IC載板廠。臻鼎統計，2025年軟板營收比重71%，其餘爲硬板載板。在集團積極擴充之下，2030年目標爲硬板營收貢獻佔比約55%、軟板佔比45%；硬板部分，禮鼎的載板約15%、高層板HLC約15%。