臺積電 3DFabric 聯盟壯大一線載板廠全到齊 新增納入臻鼎

臺積電（2330）因應先進製程的多元需求高速成長，配套的3DFabric 聯盟也持續壯大，海內外一線載板廠也已全到齊，依據最新技術論壇簡報顯示，臺積電3DFabric聯盟載板夥伴除了首批夥伴載板龍頭欣興（3037）、日本龍頭廠IBIDEN（揖斐電），後續新增三星電機 (Samsung Electro-Mechanics)、Shinko（神鋼電機/Shinko Electric Industries）、TOPPAN（凸版）、南電（8046）等，國內部分最新官方已新增納入臻鼎（4958）科技集團。另據瞭解，載板廠景碩（3189）也已直接參與客戶端組成的下世代技術聯盟長期爲客戶指定夥伴。

臺積電先前指出，由於客戶已經在3DFabric技術上取得了成功，在臺積公司2022年開放創新平臺生態系統論壇上也正式宣佈成立臺積公司開放創新平臺（OIP）3DFabric聯盟，以進一步加速3D IC生態系統的創新及完備。

依據官網介紹，3DFabric 聯盟2022年成立進一步鞏固了臺積公司與當前OIP夥伴的關係，同時解決了客戶的迫切需求，並在各種應用和領域，爲共同客戶的創新3D IC系統設計提供了一套前瞻性的改進和解決方案。我們將夥伴分類如下：電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、設計中心聯盟（DCA）/價值鏈聯盟（VCA）、記憶體、委外封裝測試（OSAT）、載板及測試，記憶體部分包含三大原廠，至於2022年時首批載板夥伴爲兩大指標廠商欣興、日本龍頭廠IBIDEN（揖斐電）後續並陸續新增。

臺積電近年因應需求積極佈局先進封裝，據官方先前技術論壇的資料，已將先進封裝整合爲3DFabric平臺納入前段和後段技術，包括TSMC-SoIC 、CoWoS和InFO家族（如InFO PoP 和 InFO-3D），並計劃5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技術，預計2026年推出，以及系統級晶圓（TSMC-SoW）家族的SoW-X於2027年量產，該技術運算能力比現有的CoWoS解決方案高40倍，與整座伺服器機架相當。

至於PCB龍頭臻鼎集團近年積極開拓載板，其中專注載板小金雞鵬鼎擬香港掛牌，股東會順利拍板後可望遞件申請。依據臻鼎集團計劃，持續目標在2030年躋身全球前五大IC載板廠。

臻鼎集團近年積極衝刺硬板多元應用打造一站購足「One ZDT」策略，臻鼎統計，2025年軟板營收比重71%成，其餘爲硬板載板。臻鼎在集團積極擴充之下，隨着硬板產能開出2030年目標硬板營收貢獻佔比約55%、軟板佔比45%，其中硬板部分載板禮鼎約15% 高層板HLC約15%其餘爲類載板。

臺積電最新3DFabric 聯盟成員夥伴。臺積電2026年北美技術論壇提供