臺勝科2026年下半年擬漲價

臺塑集團轉投資半導體矽晶圓廠臺勝科（3532）昨（28）日召開法說會，公司表示，在供需緊張與成本壓力雙重因素帶動下，正與客戶積極溝通價格調整機制，應可爲下半年價格調漲提供明確契機，後續將視時機適度反映價格。至於整體營運表現方面，下半年可望優於上半年。

臺勝科首季合併營收33.09 億元，季增1.2%，年增10.8%，受到新廠折舊攤提影響，單季淨損約0.68億元，每股淨損0.18元。臺勝科強調，若剔除新廠折舊因素，本業獲利能力優於2025年。

談到整體矽晶圓市況，臺勝科指出，AI需求強勁帶動下，半導體產業正迎來新一輪結構性成長。晶圓代工先進製程領域需求強勁，成熟製程方面，因AI對電源管理需求提高，產能利用率也全面回升。

記憶體方面，代理式AI需求大幅增加，導致相關矽晶圓供需已出現結構性缺口。整體來看，12吋矽晶圓持續呈現強勢復甦態勢，8吋矽晶圓市場也因電源管理IC需求強勁而明顯回溫。

臺勝科提到，該公司積極佈局先進封裝用中介片，已與主要客戶合作開發多項特殊規格矽晶圓，預計下半年起進入量產。