臺積電攜手羣創 攻面板級封裝

臺積電（2330）買下羣創（3481）南科四廠，將投入先進封裝CoWos製程後，昨（18）日再傳出臺積電有意再與羣創進行廠區合作，可能再買或租羣創廠房。業界傳出，羣創與臺積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作，尤其羣創爲國內面板級扇出型封裝技術領先業者，後續若與臺積電雙劍合璧，能量更強。

面板級扇出型封裝（FOPLP）後市看俏，吸引臺積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極佈局。羣創目前是臺灣發展面板級扇出型封裝指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載。

市場看好，羣創今年底面板級扇出型封裝量產後，可望與臺積電未來在FOPLP的TGV製程，展開緊密的合作開發，助益臺積電在先進封裝技術多元佈局。臺積電先前表示，密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。