日月光、弘塑 認購熱

日月光。聯合報系資料照

臺積電（2330）帶領檯股持續創高，法人看好臺積電可持續旺到2027年並不斷上調展望，相關供應鏈營運受矚目。其中，在封測及設備族羣中，包括日月光投控（3711）、弘塑（3131）等可望受惠，權證發行商建議，可運用投資門檻低的認購權證參與。

法人分析，AI與高效運算（HPC）帶動的先進封裝與測試需求成長快速，預估日月光先進封測營收有望優於預期，目前來自封裝外包與測試，最終測試（FT）產能擴充中，下半年將導入客戶的下世代AI晶片。在AI與HPC需求帶動下，先進封測產能持續吃緊，產業由過去循環性轉向結構性成長，帶動獲利能見度與產品組合改善。

法人預估日月光今年資本支出主要用在先進封裝測試產能，因應客戶需求，日月光積極購地擴產，預料上修資本支出的機率頗高。

法人分析，輝達目前對臺積電CoWoS需求仍殷切，未見任何下修，並穩居臺積電最大客戶，近來臺積電更增加3D SoIC產能。弘塑是2.5D／3D先進封裝溼製程設備主要業者，包括CoWoS、SoIC等製程需求，都帶動溼製程設備需求，法人看好弘塑今年營運將強勁成長。其中，晶圓代工客戶正加速CoWoS產能擴充，弘塑驗證流程已縮短，並計劃透過委外方式，擴增月產能。

此外，近來SoIC受到矚目，晶圓廠也積極建置SoIC產能，弘塑因在SoIC溼製程設備市場佔有主導地位，且平均售價約較CoWoS溼製程設備高出三成，將成爲主要受惠者。法人認爲，除了封裝製程設備外，來自美國記憶體客戶的HBM產能擴充需求，也是推升弘塑營收成長的正面因素。

權證發行商表示，投資人若看好日月光投控、弘塑等臺積電概念股後續表現，可以挑選價內外10%以內，有效天期90天以上的權證靈活操作。