羣益曾炎裕 AI PC 股聚焦

羣益投顧副總裁曾炎裕。聯合報系資料照

輝達執行長黃仁勳日前在臺演講，確認代理AI（Agentic AI）與物理AI（Physical AI）的新紀元到來。羣益投顧副總裁曾炎裕表示，此次活動最大的亮點是AI PC的具象化，因爲輝達與微軟重新定義PC，推出RTX Spark平臺，在終端機跑大型模型，將讓AI PC成爲AI助理走入日常生活。

輝達與聯發科（2454）攜手合作在GTC Taipei 、COMPUTEX 2026正式發表RTX Spark（代號N1、N1X晶片），是PC產業近40年來最具顛覆性的變革。這顆超級晶片主打「Agentic AI」，基本規格是20核心CPU、6,144顆CUDA core、最高128GB統一記憶體，約200 TOPS本地 AI運算能力。

輝達直接將其最強的CUDA軟體生態系、Blackwell架構GPU，結合聯發科世界級低功耗CPU設計與高速記憶體控制器，並由微軟在Windows 11系統層進行原生支援。

過去Windows陣營在Arm架構（WoA）推動上受限於轉譯效率與軟體生態系，始終無法與蘋果Apple Silicon M系列抗衡，Intel筆電晶片已被Apple M系列壓着打好幾年，最近幾年Apple MacBook系列更是降價攻入Wintel陣營。因此，輝達帶着CUDA生態系、30年GPU技術、還有MediaTek CPU設計殺進來，而CUDA軟體生態是輝達的護城河，未來AI PC將進入CUDA生態系，短期假想敵就是蘋果（Apple）高階筆電、電玩等級PC，中長期而言，如果AI PC成爲每個家庭的AI伺服器與AI助理，再加上物理AI進展，可望大受消費者歡迎。

AI PC的未來將對臺灣半導體及PC供應鏈將帶來深遠且巨大的結構性轉變，包括在IC設計與IP方面，聯發科重返榮耀，矽智財迎來新商機。

因爲RTX Spark採用Arm架構，晶片內部透過NVLink C2C高速互連技術將 CPU、GPU與高達128GB的LPDDR5X緊密結合，將帶動臺灣高速傳輸晶片、IP授權廠商的需求 。

在晶圓代工與先進封裝領域，先進製程產能持續吃緊，臺積電（2330）爲大贏家，3奈米產能供不應求。

意味臺積電2026下半年至2027年的3奈米產能利用率將持續爆滿，報價權更穩固，能維持高毛利率。而N1X超級晶片整合20核心CPU，爲了在超薄筆電達成高整合度與散熱效率，晶片將以2.5D／3D先進封裝趨勢，臺積電及其封測夥伴持續受惠。

在PC品牌與OEM、ODM代工，毛利率全面看升，臺廠喜迎換機潮，首波五大OEM包含華碩（2357），後續微星（2377）、技嘉（2376）、宏碁（2353）也將跟進。臺灣品牌廠的高階電競筆電產品線，未來變成有CUDA的創作者、AI開發者AI助理。

投資錦囊

臺灣供應鏈不是單純的「晶片代工」，而是從最上游IP、IC 設計、晶片製造封裝，到終端的全面升級。這是黃仁勳此行對臺灣釋出高度肯定的底層邏輯，輝達要在傳統PC紅海插上代表其公司的螢光綠，臺灣半導體與PC產業鏈，則卡位全球核心利潤最高AI PC生態圈。