GTC 2025來了！黃仁勳會釋出什麼重磅訊息？

輝達。歐新社

在今年的GTC大會上，市場預期輝達除了展示GB300、CPO交換器之外，隨着AI技術不斷進步，與推理運算模型興起，將推動高效能GPU的需求持續成長。本週四出刊的《先探投資週刊》2343期就來就來剖析GTC 2025必看的重點！

今年度的輝達GTC大會（GTC 2025）重返美國加州聖荷西，來自全球數千名開發人員、科技企業領袖將齊聚一堂，且參加的廠商攤位數量較去年倍增，輝達執行長黃仁勳將在臺灣時間三月十九日凌晨一點發表主題演講，市場預期將展示目前ＡＩ的最新技術與應用，包括ＡＩ伺服器GB300、CPO交換器、AI代理（AI Agent）、數位孿生技術（Digital Twins）、AI機器人、自動駕駛技術與下一代伺服器平臺Rubin等。

今年二月底，ＧＰＵ大廠輝達公佈去年第四季財報，單季營收達三九三．三億美元、季增十二．一％、年增七七．九％，其中受到GB200伺服器在去年底開始量產後，已實現一一○億美元營收，帶動資料中心業務營收達三五五．八億美元、季增十五．六％、年增九三．三％，優於市場預期。

輝達財報、財測優於預期

在下一季財測展望方面，輝達預估今年第一季營收將達四三○億美元，季增約十％，主要由資料中心和ＧＰＵ業務成長帶動，但受到Blackwell平臺在產能拉昇初期，成本較高而影響毛利率表現，輝達釋出第一季毛利率約落在七一％的正負二．五％之間，隨着後續Blackwell產能全面提升，毛利率表現將獲得改善。

輝達執行長黃仁勳在今年二月底的財報會議當中，透露出一個重要的訊息，那就是「目前全球ＡＩ科技發展正進入一個ＡＩ推理的新時代，ＡＩ推理所帶來的潛在需求將遠超當前的大語言模型（ＬＬＭ），可能需要比現有算力高出數百倍，甚至數千倍」，此外，黃仁勳也更進一步指出目前Blackwell系列晶片的供應鏈問題已完全解決，新款晶片Blackwell Ultra預計今年下半年發佈。

GB300、CPO交換器亮相

值得注意的是，隨着ＡＩ晶片效能越來越強，能耗越來越高，散熱方案也更加重要，法人指出，最新款伺服器GB300將採用更高效的液冷技術，可能讓傳統氣冷技術退出市場，且GB300採用ＧＰＵ插槽設計，將在每顆ＧＰＵ和ＣＰＵ採用分離式冷板設計，並導入體積更小的NVQD新型散熱接頭，取代現有GB200採用冷板模組與快換接頭（ＵＱＤ）相連的方式。

另外，GB300也有望採用更先進的光通訊模組，法人認爲輝達在ＣＰＯ技術導入將以交換器爲優先，在這次的ＧＴＣ大會中，輝達將推出Quantum 3400 X800 InfiniBand Switch、Spectrum 5 X800 Ethernet Switch與Spectrum 6 X800 Ethernet Switch，並將於下半年進入量產；在電源供應器方面，輝達在GB300的機櫃當中，也將原先安裝在伺服器內的備援電池模組（ＢＢＵ）、提供短期快速供電的超級電容列爲標配，可大幅提升穩定性與ＡＩ運算效能，由於對電力需求和可靠性的要求提高，GB300伺服器也有望採用獨立電源機櫃，支援十ＫＷ或更高的二○ＫＷ電源供應器，研調機構集邦科技看好，輝達將於今年第三季推出的B300及GB300等方案，可進一步推升搭載Blackwell晶片的伺服器出貨動能。

本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手臺股投資訊息，請見先探投資週刊2343期。