汎銓強攻矽光子商機 自研測試平臺電子設備展亮相

半導體檢測廠泛銓科技今天表示，將於2026年電子生產製造設備展中展出自主開發的MSS HG矽光子測試平臺，搶攻矽光子商機。

泛銓發佈新聞稿指出，隨着共同封裝光學（CPO）與新世代高速光通訊需求快速升溫，矽光子技術由元件開發逐步邁向高頻測試與驗證階段，泛銓打造服務及設備雙軌並行的營運模式，期爲未來營運注入新動能。

泛銓表示，MSS HG矽光子測試平臺是整合自有測試主機與探針載臺，並結合光學量測、影像判讀與精密機構控制技術，主要鎖定研發、工程驗證與失效分析與少量多樣測試等高彈性、高變更頻率的應用場景。

泛銓指出，MSS HG矽光子測試平臺能協助客戶在不破壞樣品的前提下，先進行高精度的光學定位，後續再無縫銜接更深入的材料解析，大幅提升分析成功率與精準度。

此外，矽光子測試平臺能夠有效瞄準工程實驗階段少量多樣的研發痛點，並可直接導入客戶工廠、研發中心或生產現場，協助客戶建立自主矽光子量測與初步失效判讀能力。

電子生產製造設備展將於4月8日至10日，於南港展覽館1館舉行。