終結連10季虧損！力積電賣廠挹注 第1季大賺142.3億

力積電21日舉行法說會，首季營收扣除賣廠處分終於轉虧爲盈。（圖／報系資料照）

力積電21日舉行法說會，受惠於銅鑼廠轉讓予美光（Micron）的資產收益挹注，單季稅後純益達142.3億元，每股純益（EPS）爲3.36元。總經理朱憲國表示，公司已正式轉型爲以AI應用爲核心的專業晶圓代工廠，除了與美光、印度塔塔電子（Tata Electronics）深化合作外，也首度談到矽光子（Silicon Photonics）與3D AI Foundry領域的佈局。

力積電首季營收達135.7億元，若扣除處分資產的一次性收益，本業獲利約爲5.6億元，已轉虧爲盈；單季8吋晶圓出貨量爲41.5萬片，產能利用率由第4季的82％提升至88％，接近9成水準，毛利率則站上15％。發言人譚仲民指出，第1季毛利率較前一季跳升4個百分點，主因是DRAM價格調漲與產品組合優化。

針對市場高度關注的記憶體領域，朱憲國強調，儘管近期市場有部分雜音，但爲應對AI擴大模型消耗Token的需求，微軟、Google等巨頭已與DRAM大廠簽訂3年長約，預期市場缺口將持續至今年下半年。

力積電DRAM代工價格已在3月進行結構性調漲，漲價效益預計從6月起顯著貢獻營收。此外，力積電正與美光合作開發「1P」新制程，新機臺預計2027年第1季進駐，目標2028年下半年量產，該技術的金圓顆粒數將是現有主力製程的2.5倍，大幅優化產值。

在Flash產品線，由於韓系大廠淡出SLC Flash市場，網通與工控需求轉向力積電，帶動4月起代工價大幅調漲。公司目前正與客戶開發24奈米MLC Flash技術，預計今年底完成研發，2027年上半年進入代工。至於與美光在HBM（高頻寬記憶體）的合作，美光已撥款3億美元協助力積電採購後段測試機臺，力積電正式納入美光HBM先進封裝供應鏈，建立長期代工夥伴關係。

朱憲國透露，力積電早在2至3年前便投入相關研究，目前已與客戶合作開發MicroLED光源技術，並正研究以12吋SOI基板開發矽光子應用，以因應AI伺服器高速傳輸需求。此外，力積電在3D AI Foundry的進展優異，12吋IPD（矽電容）已獲國際大廠認證，並將於4月起放量，主要應用於英特爾（Intel）推動的EMIB先進封裝。客戶預估2027年下半年月需求將達1萬片，屆時將與CoWoS技術分庭抗禮。

在邏輯代工部分，由於銅鑼廠產權移轉，12吋產能趨於吃緊，力積電已從1月起調漲價格，其中12吋驅動IC漲幅達30％、CIS漲20％，8吋驅動IC亦調升15％。朱憲國看好AI伺服器對電源管理IC（PMIC）的強勁需求，目前主力客戶月投片量已突破1萬片。

針對印度塔塔電子的合作進度，力積電錶示銅鑼廠產權移轉取得的13.6億美元價金已於3月入帳，剩餘4.4億美元尾款將於2027年底前到位。目前正協助塔塔建廠並轉移驅動IC製程技術，預計2027年廠房完工、設備移入後，相關技術授權金將在第1年與第2年密集入帳。

朱憲國強調，力積電未來將以記憶體代工、邏輯代工與3D AI Foundry爲3大營運動能，目標在3年內讓3D AI Foundry營收佔比達到20％至30％，與前2項業務三分天下。儘管第1季因處分資產及保守認列酬勞金導致財報數據較爲波動，但第2季起隨漲價效益顯現，毛利率與獲利表現將回歸常軌。