智伸科財報／去年全年EPS 6.04元 擬配發現金股利4.2元

智伸科（4551）5日公佈2025年第4季營運成果。合併營收爲20.48億元，季增5.56％、年增3.22％，受惠半導體、UQD產品出貨表現持續成長，加上業外匯兌利益6,700萬元，稅後淨利爲2.77億元，稅後每股盈餘(EPS) 2.40元，季增分別達2.24％、2.13％。2025年全年合併營收爲78.23億元，年增1.71％，稅後淨利爲6.96億元，稅後每股盈餘(EPS) 6.04元。

智伸科指出，2025年第4季主要受惠各事業體的穩健發展，依照各業務別來看，汽車、半導體與其他、電子、醫療、運動營收佔比分別爲56.14％、13.97％、13.35％、10.13％、6.41％，其中，UQD產品隨着AI伺服器基礎建設的需求，帶動半導體與其他業務第4季銷售表現季增1.59％、年增218.68％水準，此外，隨着公司仍積極優化產品組合、控管營運成本及費用，挹注2025年第4季毛利率、營業利益率分別爲23.25％、11.86％，皆較第3季提升，稅後歸屬於母公司淨利率13.53％，維持雙位數水準。

智伸科考量公司資本公積充沛且財務體質健全，董事會通過2025年擬配發每股4.20元現金股利，配發率達69.54％，以3月5日的收盤價123.50元計算，現金殖利率約爲3.40％。

在全球AI運算需求持續爆發下，根據集邦科技最新研究指出，2026年全球八大雲端服務供應商（CSP）資本支出總額將突破7,100億美元，年增幅高達61%，顯示AI伺服器與相關基礎建設正進入新一波高速成長循環。隨着Google、Amazon、Meta及Microsoft等國際雲端巨頭積極擴建AI資料中心，同步推進GPU與自研ASIC雙軌架構，臺灣AI伺服器供應鏈全面受惠，帶動智伸科之關鍵零組件與精密金屬加工的需求同步升溫，訂單成長動能無虞。

智伸科表示，面對AI基礎建設長期資本支出浪潮，將憑藉過去累積的精密金屬加工零組件的核心競爭力，以及與與多家國際散熱產業客戶建立穩定合作關係，隨着CSP大廠持續擴大AI伺服器採購規模，包括NVIDIA、Advanced Micro Devices（AMD）平臺方案，以及自研ASIC晶片基礎建設加速導入，將有助於帶動高功率、高密度運算等的散熱系統對於旗下UQD關鍵零組件的需求顯著提升。智伸科將持續深化在AI伺服器、半導體設備與高階運算相關應用的佈局，掌握全球雲端資本支出擴張所帶來的結構性成長機會。