臻鼎Q1營收、毛利率創同期新高 每股純益1.33元

全球 PCB 領導大廠臻鼎（4958)今(12)日公佈2026年第1季合併財務報告。第1季營收爲407.28 億元，年增 1.6%，再創歷年同期新高。稅後純益爲20.47億元，歸屬母公司純益爲14.26億元，每股純益爲1.33 元。

臻鼎表示，第1季雖屬傳統消費性電子淡季，但受惠AI 相關高階產品需求維持強勁，帶動營運動能呈現結構性成長。第1季營收續創歷年同期新高，其中伺服器/光通訊業務營收年增翻倍，IC 載板營收亦年增逾 60%，兩者合計營收佔比已於第一季接近兩成，顯示公司營收結構正加速向高階 AI 應用傾斜。受惠產品組合優化，第1季毛利率達 21.6%，於傳統淡季首度突破 20%水準，營業利益率爲 6.1%，較去年同期提升 3.5 個百分點，整體獲利結構持續強化。

展望未來，臻鼎重申，隨高階 AI 應用需求持續擴張，2026 年將成爲公司新一輪成長週期的起點，且後續在客戶平臺持續升級、需求放量、及產能逐步到位帶動下，預期未來數年營收與獲利均可望維持高成長趨勢。自第2季起，客戶下一世代 AI 平臺將陸續進入量產，伺服器/光通訊業務營收可望逐季顯著攀升，全年目標成倍增長。IC 載板方面，受惠AI 算力需求強勁，公司已與多家客戶就高階 AI 相關產品展開深度合作，隨着需求與訂單能見度同步提升，營收亦將逐季上升，全年目標IC 載板營收成長逾70%。

以各產品應用而言，在AI 伺服器領域，GPU 與ASIC 客戶之 Intelligent HDI (iHDI) 與HLC 產品將於今年起陸續轉量產。此外，光通訊爲公司目前成長動能最強勁的業務之一，主要受惠於客戶新一代產品以 1.6T 爲主，帶動採用 MSAP 技術之高階 PCB 需求顯著提升。臻鼎擁有全球領先的MSAP 技術優勢，加上相關產能陸續開出，該業務今年營收可望呈現數倍增長，且客戶已開始預訂 2027 年產能，公司目標於2027年躍升爲全球最大高階光通訊PCB供應商。

臻鼎董事長沈慶芳。圖／臻鼎提供