雍智今年營收拚增40%

雍智董事長李職民。 聯合報系資料照

半導體測試介面廠雍智科技（6683）受惠AI、ASIC、HPC及網通相關測試介面訂單涌入，再加上據傳與國際大廠策略合作，接獲AI相關晶圓探針卡測試訂單，法人看好今年營收逐季向上的態勢確立、年增三至四成，全年業績再度挑戰新高。

雍智科技早期供貨主力爲IC測試載板（load board）、老化測試板（Burn in Board），隨後卡位晶圓測試（CP）的晶圓測試卡（Probe Card）領域，目前仍以後段測試所需測試介面佔營收比重高；探針卡部分，主要規劃設計interposer、PCB，探針頭則是客戶指定合作伙伴，近年來成長迅速。

雍智營收

據悉，雍智近期透過聯發科切入Google TPU供應鏈，搶下部分CP、FT所需測試板卡訂單，伴隨聯發科法說會報喜，法人正向看待雍智後續業績動能將跟着走強。

法人進一步說，以2026年新開案量能來看，雍智今年營收可拚年增三至四成，續戰新高，其中以探針卡業務成長最爲強勁，值得注意的是，過去公司晶圓探針卡所需零組件的探針頭，部分需要進行外購而墊高成本，進而影響毛利率表現，如何改善該業務成本結構，將是左右公司今年獲利成長幅度的關鍵因素。

根據研調機構TrendForce報告，Google、Meta等北美業者積極擴張自研ASIC方案，預期ASIC AI伺服器出貨佔比，2026年將提升至27.8%，寫下2023年以來新高，出貨增速，也將超越GPU AI server。其中，Google將成爲全球ASIC市場領頭羊，預估2026年Google TPU出貨量，有望見到40%以上年增率，同時AWS自研ASIC出貨量，年增率也可望達近20%。

整體來看，雍智在AI手機、AI PC換機潮助攻下，加上HPC（高速運算）挹注，豐厚訂單將爲該公司帶來營運大補丸，繼續搶食持續擴大規模的AI市場商機。