英特爾報喜 聯電沾光 下週法說聚焦

英特爾財報優於預期，本季並釋出偏多展望，外界看好，與英特爾具策略合作關係的聯電（2303）同步受關注，聯電將在下週三（29日）舉行法說會，並釋出最新營運展望。

聯電與英特爾近年於特殊製程與成熟節點展開分工合作，特別是在通訊、嵌入式與控制類晶片領域，形成互補態勢。英特爾在推動IDM 2.0策略過程中，採取多元代工（multi-foundry）模式，除強化自有製造能力外，也積極與外部晶圓廠合作，以提升供應鏈彈性。

業界指出，聯電憑藉在28奈米及更成熟製程的穩定良率與成本優勢，成爲承接相關訂單的重要夥伴之一。

隨着AI與高效能運算（HPC）需求快速擴散，市場對各類邊緣運算、網通及電源管理晶片的需求同步提升，帶動成熟製程產能利用率回升。業界進一步分析，英特爾在資料中心與AI應用的訂單回溫，不僅直接推升其先進製程需求，也將間接帶動周邊晶片出貨，對聯電形成外溢效應。

供應鏈認爲，尤其在5G、車用電子與工業控制等應用領域，聯電既有客戶基礎穩固，有助承接此波需求擴張。

技術佈局方面，聯電持續深化特殊製程發展，包括嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、高壓制程及射頻（RF）解決方案，以提升產品差異化與毛利結構。