營邦通吃輝達、超微訂單 敲開最新 VR 平臺大門

營邦董事長樑順營。營邦／提供

超微、輝達加大對臺投資力道，伺服器機殼廠營邦（3693）喜迎兩大AI晶片廠最新平臺大單。營邦昨（1）日宣佈，敲開輝達最新VR平臺大門，將Vera BlueField-4 STX儲存處理器導入旗下AI架構，並拿下超微AI生態系計劃中「AMD Helios」機架平臺機構設計，營運喊衝。

法人指出，營邦長期在高密度儲存與伺服器準系統領域具備優勢，今年同時握有超微運算櫃與輝達儲存櫃最新架構訂單，全面切入兩大美系大廠核心供應鏈。未來隨着大客戶拉貨動能增溫，可望顯著拉昇出貨表現，帶來強勁營運成長動能。

臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）今起開展，營邦預告，將在電腦展大秀實力。據悉，營邦致力打造兼具高效率的基礎架構平臺，透過整合最新晶片技術，全面推動下一波輝達強打的AI Factory與大規模資料中心佈局。

營邦董事長樑順營表示，隨着AI應用快速普及，企業對於海量資料傳輸、分散式運算的需求持續攀升，對營邦產品需求有利。

針對與輝達新合作案細節，營邦說明，該公司主要負責基於NVIDIA STX架構進行硬體平臺設計與系統整合。此方案專爲高密度運算與大規模資料中心打造，隨着輝達晶片加速代理型AI（Agentic AI）工作負載，營邦切入其硬體夥伴，宣告高速AI儲存櫃技術獲認證。

與超微新合作方面，營邦指出，本次實機展示的「AMD Helios」機架級AI架構，是爲支援大型語言模型（LLM）與生成式AI超大規模運算設計。該平臺採高密度整合，結合運算、網路、電源與散熱，象徵AI資料中心正邁向機架級整合的新世代。

營邦表示，該公司在超微新合作案中，負責關鍵機構設計，凸顯公司在高密度整合的技術門檻。隨着超微大舉投資臺灣AI生態系，也代表營邦在全球大廠AI基礎設施供應鏈中的核心角色持續提升。