野村挺半導體材料股

外資野村證券在最新發布長達逾百頁大型產業報告中指出，AI浪潮推動原已高速演進的半導體技術持續進化，估2026-2030年間，包含磷化銦、玻璃核心載板、晶圓薄化等十大趨勢，都將迎來強勁成長。

臺廠中，新應材（4749）、中砂、晶呈科技、環球晶將成爲最大受惠者，均建議「買進」，目標價分別上看1,500元、840元、960元、850元。由於目標價與現貨價間存在差距，激勵昨（21）日相關個股股價全面漲停。

野村這篇大報告以「2026-2030年半導體復興指南」爲題，彙總旗下全球知名分析師，包括半導體產業分析師鄭明宗、下游硬體產業及蘋果供應鏈分析師李佳伶、大中華半導體與科技產業分析師滕喆安全員出動。

滕喆安指出，AI基礎建設與Agentic AI需求，正以史上前所未見速度，推動原本已高速演進的半導體技術持續進化，使半導體晶片架構正加速朝向3D電晶體、晶背供電（BPD）及異質整合封裝（如SoIC）靠攏 。

預估2026-2030年間，將有「十大關鍵趨勢」都將強勁成長，包括：磷化銦、玻璃核心載板、晶圓薄化、原子層沉積、先進蝕刻、化學機械研磨、晶圓對晶圓或晶片對晶圓鍵合、光阻劑、半導體晶圓材料、SOI晶圓等 。

滕喆安認爲，由於臺積電將在臺灣與海外同步掀起高達26座先進晶圓廠與封裝廠的擴產潮，本土相關材料與設備廠供應鏈將迎來千載難逢的黃金五年，催生一波跨越2026至2030年的半導體材料與設備的「超級循環週期」。

個股操作上，野村團隊高調對三檔臺股黑馬鳴槍出擊，初次納入追蹤並給予「買進」評等。第一檔爲光阻劑與特殊化學品龍頭大廠新應材，看好其在先進製程與高難度光阻輔助材料的關鍵地位。

第二檔爲鑽石碟龍頭廠中砂，受惠3D電晶體與晶背供電技術大幅提振耗材用量；第三檔是利基特殊氣體與玻璃基板TGV技術大廠晶呈科技 。

此外，野村團隊也將全球第三大矽晶圓廠環球晶評等，由「中立」升至「買進」 。隨2027至2028年新技術如晶圓鍵合NAND、晶背供電及矽光子大量落地，晶圓消耗量將呈爆發式成長，因此現階段正是長線買進環球晶的好時點 。