研華客戶提前下單！未出貨訂單衝400億 第2季財測保守原因官方這樣說

研華董事長劉克振。（本報系資料庫）

研華（2395）受惠北美主力市場需求回溫，首季業績交出亮眼新高佳績，因零組件緊俏及可能報價持續上漲心理預期，客戶提前下單潮持續浮現，除4月B/B Ratio達1.5，綜合經營管理總經理陳清熙指出，今年未交貨訂單金額累計已達13億美元，相當410億元新臺幣，本季掌握訂單也超過財測上限，純因擔心缺料才保守打9成做財測。

研華受惠全球市場全面回溫，且各區域業績年成長均超過2位數百分比，首季EPS 3.85元，營收跟獲利雙創新高，不過毛利率則微幅降至39.1%，主要就是原物料成本上漲，而原物料如CPU、DDR及SSD缺貨漲價效應衝擊下，除讓研華B/B Ratio在首季達1.77，4月1.5%都是高水位。

陳清熙指出，研華訂單分標準品跟專案訂單，標準品接單到出貨約2個月，專案也會在6個月內完成，意指手中訂單過去多會在半年內交貨完畢，但今年因預期零件缺貨及後續仍有漲價可能，研華首季就感受客戶提前下單全年訂單跡象，3月初手中未出貨訂單金額達11.3億美元，其中43%是超過6個月後才需要交貨。

5月6日研華召開首季財報法說會，公佈的手握未出貨訂單金額又追加到13億美元，除比3月增加15%，且超過6月交貨比例拉高至47%，陳清熙指出，目前看來該數字會在6～7月持續遞增。

研華目前手握第2季度已經下定但未交貨訂單超過7億美元，比第2季度財測預估營收6.5~6.7億美元要高（年增雙位數百分比），對此陳清熙指出，這是因爲部分關鍵物料的供貨分配（allocation）可能低於9成，公司採取相對保守的態度，因此財測營收目標並未定在 7 億美元之上。

對於原物料短缺影響出貨，研華解釋，上游材料CCL銅箔基板產能轉向高階資料中心，排擠工業用 PCB 材料，導致交期延長約4～5周，研華採取拉高年度長單（PO）給上游供應商方式因應，記憶體DDR與固態硬碟SSD的缺貨狀況，研華預估在第2～3季將會減緩改善，英特爾（Intel）CPU缺貨問題，也預計第3～4季度會恢復正常。

研華接單暢旺，除客戶提前下訂全年訂單，業績捷報頻傳也是主因，陳清熙指出，客戶來自多個區域市場，核心主力以半導體、醫療、智慧電網與能源、機器人與邊緣運算四領域最明顯。

他指出，受惠於晶圓代工廠龍頭的設備需求外，AI 浪潮也帶動高階記憶體（HBM）的發展，研華從去年起便已切入包含韓國在內的 HBM 設備商，成爲半導體領域的新成長動能。AI 基礎建設的帶動，全球資料中心（Data Center）對電力調配的需求大增，也拉擡研華的智能電網及電力能源（Power and Energy）產品需求。

北美市場的企業軟體與網安設備在經歷去年的平穩期後，於今年迎來強勁復甦，研華看好機器人安全功能需求，參與 NVIDIA 的 Holo lab 生態系，專注於提供支援功能安全的硬體平臺（如 Jetson IGX），智慧醫療在北美、歐洲、中東及非洲地區的需求也頗爲強勁。