《興櫃股》興櫃初登場超旺 德揚飆漲逾88%

2005年4月成立的德揚前身爲日揚(6208)潔淨工程部門,2008年光洋科(1785)與日揚策略合作入股投資德揚、增設貴金屬剝除及回收業務,目前實收資本額3.44億元,光洋科及日揚爲兩大主要股東,目前分別持股約37.34%及35.81%。

德揚主要從事半導體及光電面板業製程設備的精密洗淨,與特殊表面處理及貴金屬剝除與回收服務,並提供製程機臺零件的加工及客製化修改等解決方案,協助客戶有效延長設備零件壽命、維持製程良率,達成環境友善與循環經濟效益,打造綠色永續未來。

德揚董事長倪惠敏表示,半導體產業高度成長,隨着半導體制程微縮與技術複雜化,對製程設備零件清潔頻率與潔淨度要求大幅提高,尤其先進製程使用的材料和結構更復雜,清洗精度成爲產品良率與可靠度的關鍵之一,逐步成爲產業不可或缺的關鍵供應商。

德揚的清洗技術已獲國際半導體設備大廠採用、成爲主要客戶之一,並進一步打進晶圓代工大廠供應鏈,近年亦大力投入自動化與開發陶瓷熔射技術(APS),提供更完善的表面處理解決方案,並導入自動化設備提高生產效率和品質一致性,進一步擴大營運版圖。

德揚2024年營收6.26億元、年增21.97%,稅後淨利0.11億元、每股盈餘0.33元,較前年虧損0.39億元、每股虧損0.15元顯著轉盈。2025年前5月自結營收3億元,稅後淨利0.21億元、每股盈餘0.62元,獲利表現顯著回升,已優於2024年全年表現。

據市調公司Data Bridge研究指出,受惠5G、AI和IoT等技術普及加速晶片生產,進而推動對高效清潔解決方案的需求。2024年全球半導體晶圓清洗設備市場規模爲93億美元,預計到2032年將達184億美元、年複合增長率(CAGR)爲8.9%。

同時,AI應用推升產業稼動率,清洗設備需求將隨之增加,特別是先進封裝製程需求持續強勁,有望擴大在半導體設備清洗領域的市佔率,爲德揚營運後市增添成長動能。