芯鼎科技發表 PAISB Sensor Bridge平臺 對齊 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge 生態系

芯鼎科技宣佈推出 PAISB（Physical AI Sensor Bridge）物理 AI Sensor Bridge平臺，爲一款對齊 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）架構的 ASIC 感測器橋接解決方案，可實現可擴展的多感測器資料接入，以支援新一代 NVIDIA Holoscan 架構的 Physical AI 系統。首款產品 PAISB-E1 將於 GTC 2026 期間，在 欣普羅展位 #3420 搭配 NVIDIA Thor 平臺進行展示。

PAISB物理 AI Sensor Bridge平臺的示意圖。 芯鼎科技／提供

隨着Physical AI 系統高度依賴多模態且高頻寬的感測器輸入（包含影像、立體視覺與各式感知元件），如何建立具備確定性、低延遲的 sensor-to-GPU 資料傳輸架構，已成爲關鍵基礎。PAISB 透過 ASIC 架構設計，針對時間對齊與高吞吐量的感測器資料串流進行最佳化，使感測資料能高效率導入 GPU 運算平臺，支援即時 AI 感知應用的擴展需求。

PAISB 完整對齊 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）架構，可將多路同步感測器資料直接傳輸至 GPU 記憶體，建立高效能即時感知處理管線pipeline，廣泛應用於機器人、自主系統及各類智慧機器。於 GTC 2026 展示中，芯鼎科技將以 FoundationStereo 深度模型 作爲應用範例，展示 PAISB-E1 如何在 NVIDIA Thor 平臺上實現即時立體視覺感知能力。

芯鼎科技總經理許英偉表示，物理 AI 系統對於可擴展且具確定性的 sensor-to-GPU 資料處理架構需求日益提升。PAISB 作爲一款對齊 NVIDIA Holoscan 生態系的 ASIC 感測器橋接平臺，能協助系統開發者打造高效能且具時間同步能力的多感測器架構，加速物理 AI 平臺的落地應用。

PAISB 平臺可廣泛應用於多元 物理 AI 領域，包括機器人、工業自動化、醫療影像、廣播影像系統以及車用感知系統。透過高頻寬且同步化的多感測器資料接入能力，PAISB 可有效提升 AI 系統在即時感知與決策上的整體效能。

歡迎於 GTC 2026 期間蒞臨 欣普羅展位 #3420，深入瞭解 PAISB 解決方案，或提前預約會議洽談合作機會，預約網址：https://www.icatchtek.com/Requests

■關於芯鼎科技

芯鼎科技爲影像處理 SoC 與 AI 視覺解決方案領導廠商，專注於高效能、低功耗的邊緣 AI 晶片設計與系統整合服務。其產品與技術廣泛應用於車用影像、機器人、無人機、安防監控與工業視覺等領域。透過先進的 ThetaEye AI™ ISP 與整合式 AI 運算架構，芯鼎科技持續協助客戶打造高品質且具智慧化的影像應用產品。更多資訊請參考：https://www.icatchtek.com