消息稱三星獲英偉達AI芯片2.5D封裝訂單

《科創板日報》7日訊，據業內人士透露，三星電子最近獲得了一批英偉達AI芯片的2.5D封裝訂單，並正在批量生產。韓媒預計，日前臺灣地區地震或將進一步影響臺積電CoWoS產能，三星對英偉達2.5D封裝訂單或有望進一步增加。 (TheElec)