萬潤、弘塑目標價 高盛上調

臺積電前景優，先進封裝設備廠同步沾光。高盛證券釋出報告指出，萬潤（6187）及弘塑都將受惠未來多年資本支出，且處於AI/高效能運算（HPC）需求上升週期。高盛將萬潤及弘塑目標價分別大幅調高到1,800元、4,500元，維持「買進」評等。

高盛指出，萬潤及弘塑獲利有進一步上調空間，原因有二。首先，高盛預期臺積電將更積極擴充先進封裝產能。其次，新技術將快速應用，包括系統整合單晶片（SoIC）、共同封裝光學（CPO）、面板級封裝（PLP）等。

高盛指出，臺積電在第1季法說中提到，由於AI／HPC需求高於預期，臺積電正加速擴張3奈米產能，高盛認爲這也將帶動後端先進封裝進一步擴張。高盛目前預估，臺積電2026-2028年的CoWoS產能將分別年增89%、95%、27%，達到127.5萬、249萬、315萬片。

高盛指出，萬潤與弘塑除受惠CoWoS產能持續擴張，也將得益於新興先進封裝技術多元化放量。萬潤CPO內容價值有繼續上行空間，因爲預期將從耦合領域擴展至檢測領域，並透過新增自動光學檢測（AOI）設備打入CPO供應鏈。高盛預估，萬潤CPO業務在2026-2028年將分別貢獻總營收的3%、29%、69%。

至於弘塑，高盛預期將受惠SoIC與PLP設備平均售價提高，分別約爲CoWoS的二倍、三倍，主要是因爲技術複雜度更高。高盛認爲弘塑是SoIC主要受益者，預估SoIC在2026-2028年將佔弘塑設備營收的50% 以上，主要是因爲CPO與未來世代的AI晶片將推動SoIC的採用更加廣泛。