TPK 進軍先進封裝

TPK表示，運用TGV技術之玻璃載板將具備優異的熱穩定性，可有效改善大尺寸載板翹曲問題，同時玻璃材料在高頻電性表現上亦優於傳統有機材料，能顯著提升訊號傳輸品質，被視爲下一世代高性能運算（HPC）與AI晶片封裝之突破性關鍵技術。另，針對矽光子與CPO，TGV玻璃載板憑藉高頻低損耗優勢，大幅縮短訊號路徑，成爲極致頻寬與低功耗的突破性方案，透過此先進架構，可將傳輸功耗降低70％，訊號損耗則減少逾80％。

TPK表示，TGV製程之核心關鍵在於精密玻璃加工與應力控制能力。公司長期深耕玻璃觸控技術，於超薄玻璃加工領域及自組客製化自動設備累積深厚經驗，已建立精準掌控玻璃穿孔及多段製程中應力分佈之能力，可有效抑制微裂紋產生，爲大尺寸先進封裝奠定紮實技術基礎。TPK將在既有技術與量產經驗基礎上，持續深化TGV相關製程能力，同時結合工研院之全溼式金屬化製程，並與客戶共同研發，期望於最短時間內突破技術瓶頸並進入認證及量產階段，掌握下一世代高階半導體封裝之成長契機。

爲加速技術開發與商業化量產進程，TPK已投入臺灣廠區建置專屬的TGV先進封裝玻璃載板試產線，涵蓋半導體等級之精密雷射、蝕刻、電鍍製程，及高階檢測系統等先進設備，並已陸續裝機。公司初步規劃該試產線將於2026年7月建置完成，並啓動樣品送樣及驗證。未來TPK將持續深化於TGV技術之佈局，積極切入半導體先進封裝供應鏈。