Touch Taiwan直擊 光通訊人潮擠爆！玻璃、MicroLED被賦予新角色

宸鴻策略長劉詩亮現身Touch Taiwan展場。（圖／財訊雙週刊）

爲期3天的Touch Taiwan在4月10日畫下句點。《財訊》現場直擊，今年展場氣氛明顯與往年不同，最熱門的CPO與光通訊、面板級封裝，以及玻璃基板，都要搶搭AI高速列車。

過去Touch Taiwan以顯示器爲主軸，但隨着產業重心轉移，今年無論展出面積或廠商家數都較往年縮減。

展場依舊由友達、羣創撐起兩大主場，但電子紙龍頭元太科技罕見缺席，轉而備戰臺北國際電腦展，現場則由虹彩光電以膽固醇液晶技術吸引人氣，成爲少數仍聚焦顯示技術的亮點之一。

AI帶動光通訊爆發 康寧展場人氣最旺

今年展場最「擠」的一攤，非康寧莫屬。隨着AI帶來龐大資料運算需求，光纖傳輸重新站上舞臺中央。康寧首度在Touch Taiwan展出完整光通訊產品線，從光纖陣列單元（FAU）到光纖配線卡夾（Fiber Shuffle cassette）皆採自制策略：由臺灣土城廠生產FAU，送往上海組裝，最後回到美國直接交付CSP客戶。

展出最大亮點，則是與博通合作的CPO（共同封裝光學）方案。該產品的光纖傳輸通道高達1024個，相較於過去外掛式光模組僅128通道，等於出現「量級式」躍升。不只效能大幅提升，體積也同步縮小——從過去至少3U高度，壓縮至僅需1U空間，且只需4個光纖配線卡夾即可完成配置。這不只是規格升級，而是資料中心架構的革命性改變。

MicroLED與玻璃「轉職」成功 賦予新角色

《財訊》觀察，今年另一個關鍵變化是：作爲顯示器發光源的「MicroLED（微發光二極體）」，以及顯示器主要材料的「玻璃」都被賦予了新角色，終於可在AI時代蓬勃發展之際大顯身手。

富採這次也是展會焦點之一，公司以「團體戰」模式切入光通訊市場，兩年前即成立前瞻技術研發中心，這次與友達分工合作：富採負責MicroLED發射端，鼎元光電提供接收器，友達進行模組整合，同時也透過投資亮訊科技以及串聯更多光通訊供應鏈如環宇等，加速搶進AI市場。

另一方面，「玻璃」則從顯示材料，轉身成爲先進封裝關鍵載體（完成封裝之後玻璃會被去除）。

面板級封裝加速成形 臺灣隊全面卡位

在面板級封裝（PLP）技術上，今年展場可明顯感受到技術愈來愈成熟。例如，羣創展示620×750mm的大尺寸RDL面板級封裝產品，以及已出貨給封測廠的RDL Strip（95×240.5mm），應用於電源IC。除了羣創，日月光、臺積電、力成等大廠也同步加速導入相關製程。

文章來源：財訊雙週刊