臺新黃文清 多頭氣勢強

臺新投顧總經理黃文清。聯合報系資料照

中東局勢6日一度出現降溫，美國與伊朗正接近達成和解備忘錄，然而這協議可能又生變。臺新投顧總經理黃文清表示，即使中東局勢不穩，目前股市已對美伊消息逐漸鈍化，美國費城半導體指數屢創歷史新高，在科技股領漲下，活絡的氣氛可望持續蔓延到臺股。

進入5月，費城半導體指數連續大漲，激勵加權指數跟着走高，美國半導體股近期之所以強勢，主要反映財報表現優異，有助臺灣電子股續強，預期加權指數後勢仍可維持強勁走勢。

其中美光5日股價大漲11%，5月來合計大漲23%，推升市值首次突破7,000億美元，當天正式躍升美國市值前十大科技公司之一，因此激勵國內記憶體股跟進上漲。由於輝達（NVIDIA）等晶片公司高效能AI處理器均依賴記憶體支援，美光表示，超大容量SSD將成爲資料中心重要工具，固態硬碟製造商SanDisk同步上漲，反映市場對儲存需求擴張。

目前美光已開始出貨SSD，但記憶體市場仍處於供不應求狀態，缺貨狀況嚴重，預料第2季將延續漲勢，有利記憶體廠。同時在國際大廠領漲的帶動，國內記憶體相關廠商表現預料仍將續強。

AMD股價6日大漲18.6%，主要反映公司公佈財報結果，上季營收與獲利都優於預期，且釋出強勁財測，資料中心部門是最大成長引擎，激勵股價大漲。AMD表示，由於企業與超大型雲端業者加速導入AI應用，CPU成爲支撐整體系統運作的核心。

CPU負責協調AI代理與管理資料，第2季伺服器CPU相關營收年增超過70%。臺灣相關供應鏈包括晶圓代工、封測廠、載板、電源管理以及伺服器代工廠將同步受惠，AMD相關供應鏈值得留意。

先進封裝產能急速擴充，也帶動檢測市場剛需，隨着AI伺服器需求呈現倍數增長，晶圓代工廠與封測大廠積極擴充 CoWoS及面板級扇出型封裝（FOPLP）等先進封裝產能，預估今年相關先進封裝產能將擴增逾150%。

由於高階AI晶片單顆造價動輒數萬美元，製造難度大幅提升，瑕疵導致報廢損失成本極高。因此先進製程對良率的要求極其嚴苛，檢測標準從過去的抽檢升級爲100%全檢，引爆光學檢測與量測設備的龐大需求。

美股8日在優於預期的4月非農就業報告與美伊停火談判仍有進展下走高，科技股帶動標普500與那斯達克指數再創新高，費城半導體單日大漲5.51%。代表個股漲勢尤爲顯著，Broadcom漲4.2%、Qualcomm漲8.2%、AMD漲11.4%、美光漲15.5%創高，顯示AI基建與晶片需求仍是資金追逐焦點。值得注意的是，英特爾因媒體報導與蘋果達成初步晶片合作協議，帶動股價大漲14%。

投資錦囊

高階製程推升設備規格與報價躍升，先進封裝製程複雜度極高，使傳統AOI設備已無法滿足需求，新一代矽光子檢測與高階光學機臺，其設備單價較傳統機型提升30%至50%，帶動檢測設備廠迎來結構性變革，檢測設備廠值得關注。