臺積先進封裝升級 點火臺鏈

在臺積電先進製程及先進封裝雙引擎帶動下，市場看好包括先進封裝設備、先進製程測試、載板及關鍵耗材等相關供應鏈。圖／本報資料照片

臺積電先進封裝臺鏈受惠整理

AI晶片競賽升溫，臺積電董事長魏哲家指出，未來決定AI晶片勝負的，已不只是前段製程微縮，更在於能否透過先進封裝，把邏輯晶片、HBM與更多異質元件高效率整合在一起，在臺積電先進製程及先進封裝雙引擎帶動下，市場看好包括先進封裝設備、先進製程測試、載板及關鍵耗材等相關供應鏈個股營運將持續受到拉擡。

隨着生成式AI、推論AI到Agentic AI快速演進，token用量與算力需求同步拉昇，AI晶片對頻寬、功耗與訊號傳輸距離的要求愈來愈高，也使CoWoS、SoIC等先進封裝技術戰略地位持續上升。

法人追問供應吃緊會持續多久時，魏哲家直言，新產能與潔淨室空間需要兩到三年才能到位，意味先進封裝供應緊俏不會短期結束。

法人目前關注焦點，已從單純的CoWoS產能，進一步延伸到更大封裝尺寸、更高整合度與不同技術路徑的競爭，包括E-MIB、CoWoS-L、3.5D乃至Panel Level等方向。

在此趨勢下，最直接受惠者首先是封測與設備鏈。封測端除臺積電自有先進封裝產能外，市場高度關注日月光投控、矽品後續承接外溢需求的能力。日月光先前已預告，2026年LEAP先進封裝業務規模將由2025年的16億美元倍增至32億美元，且約75％來自封裝、25％來自測試，反映AI晶片帶動的高階封測需求仍在快速放大。

若再往臺鏈延伸，設備端的弘塑、萬潤、均華、辛耘，受惠重點在於溼製程、點膠、貼合、挑揀與先進封裝自動化設備需求同步升溫；載具與關鍵耗材端家登、載板端則以欣興、南電、景碩最具指標性。

此外，測試重要性也正跟着水漲船高，這也讓旺矽、穎崴、中華精測、雍智等受惠。