台积电砸900亿设先进封装厂 台湾吃下全球8成产能

台湾厂商抢进先进封装，台积电砸900亿设厂。（图／shutterstock）

人工智慧（AI）带动伺服器、高阶晶片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，法人指出，包括台积电等6大半导体厂，囊括全球超过80%先进封装产能，日月光投控、力成、联电等台厂，也持续切入先进封装。

AI应用带动AI伺服器和高阶AI晶片需求，先进封装也供不应求，晶圆代工龙头台积电CoWoS封装产能吃紧，台积电证实规划斥资近新台币900亿元，在竹科辖下铜锣科学园区设立先进封装的晶圆厂。

台积电在日前法人说明会中预期，今年资本支出偏向320亿美元区间，其中约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在成熟和特殊制程技术，其他用在先进封装和光罩生产。

观察先进封装竞争态势，亚系外资法人报告指出，除了台积电，包括美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）等整合元件制造厂（IDM），以及半导体后段专业封测委外代工（OSAT）如台湾日月光投控、艾克尔（Amkor）、中国江苏长电等，也积极切入先进封装领域，这6家厂商囊括全球超过80%的先进封装晶圆产能。

此外，日本索尼（Sony）、台湾力成、美国德州仪器（TI）、韩国SK海力士（SK Hynix）、联电等，也布局先进封装产能。

日月光投控表示，在先进晶片封测部分持续提供客户服务，与台积电是合作大于竞争，在巩固先进制程刚性需求战略上，与台积电方向一致。

观察全球先进封装布局，日月光投控分析，半导体供应链逆全球化将成新常态，封测厂将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂，服务晶圆厂在当地生产的先进制程晶片，以维持台湾封测市占规模与技术领先优势。

市场研究调查机构TrendForce指出，AI及高效运算（HPC）等晶片对先进封装技术需求日益提升，其中以台积电的CoWoS是目前AI伺服器晶片主力采用者。

TrendForce评估，在高阶AI晶片等强烈需求下，台积电今年底CoWoS月产能有机会达到1.2万片，其中，辉达（Nvidia）对CoWoS产能较今年初需求量将提升近5成，加上超微（AMD）、谷歌（Google）等高阶AI晶片需求成长，对先进封装需求将延续至2024年，产能将再成长3成至4成。