臺積電喊「沒依賴用昂貴機臺」股價大漲　ASML應聲跌1%

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

晶圓代工龍頭臺積電（2330）北美技術論壇最新揭示次世代製程藍圖，強調在不仰賴新一代高成本設備的情況下，持續推進晶片微縮與效能提升。消息公佈後，臺積電ADR及今日臺股應聲大漲，ADR大漲 5.26% 至每股 387.44 美元，不過ASML則下跌1.09%，每股報1443.14美元。

綜合外媒報導，公司指出，將透過優化既有極紫外光（EUV）技術，延伸技術節點發展路徑，降低資本支出壓力，同時維持競爭優勢。

此次公佈的重點技術包括預計於2029年量產的A13製程，以及主打成本效益的N2U製程。臺積電表示，A13將鎖定人工智慧（AI）應用，而N2U則兼顧手機、筆電與AI晶片需求，提供更具價格競爭力的解決方案。

在設備策略上，臺積電並未選擇全面導入由艾司摩爾提供、單價高達約4億美元的新一代高數值孔徑（High-NA）EUV設備，而是持續深化既有EUV機臺效能。臺積電營運高層指出，透過研發優化現有設備，仍可達到技術推進目標，這也是公司的一大優勢。

不過，單純製程微縮帶來的效能提升已趨有限，臺積電同時強化先進封裝佈局，着重多晶片整合技術。公司預期，到2028年可實現將10顆大型運算晶片與20組高頻寬記憶體整合封裝，相較現行設計大幅提升運算能力。

業界認爲，此舉等同以封裝技術延續摩爾定律的精神。分析機構指出，半導體發展已由單一晶片進化爲多晶片整合架構，透過系統級封裝提升整體效能，成爲未來主流方向。

然而，多晶片堆疊亦帶來新挑戰，包括散熱、材料熱膨脹差異，以及大型封裝可能出現變形或裂損等問題。分析師指出，這些技術瓶頸仍待克服，將是未來先進封裝發展的關鍵觀察指標。