羣創(3481)從面板到AI封裝新兵

傳統面板廠蛻變爲AI封裝

過去市場提到羣創，多半聯想到景氣循環劇烈的LCD面板產業。然而，隨着AI浪潮全面擴散，羣創正透過「More than Panel」雙軌轉型策略，從傳統面板廠蛻變爲AI封裝、光通訊與車用智慧座艙供應商。近期股價強勢飆漲，背後反映的已不再只是面板報價回溫，而是市場開始重新定價其AI供應鏈身份。

FOPLP成最大爆發點

羣創這波轉型最受市場矚目的核心，就是「FOPLP(扇出型面板級封裝)」技術。公司利用過去閒置的G3.5面板產線與玻璃基板技術，切入半導體先進封裝領域，成功將原本低毛利的面板設備，轉化爲高附加價值的AI晶片封裝產能。相較傳統CoWoS封裝，FOPLP具備面積利用率更高、散熱效率更佳與成本更低等優勢，被市場視爲下一世代AI與HPC晶片的重要封裝方案。目前羣創已成功打入SpaceX低軌衛星供應鏈，承接RF射頻晶片地端接收模組訂單，公司相關出貨量已較去年倍增，訂單能見度延伸至今年年中。更重要的是，羣創正積極與臺積電、日月光投控等半導體大廠合作驗證異質整合技術，未來有機會進一步切入AI GPU與高速運算封裝市場。

【本文未完，更多精彩內容請見萬寶週刊1698期，訂購專線：02-6608-3998】https://www.marboweekly.com.tw