《其他电》鸿海旗下富智康参展IAA Mobility 2025 车载电子新品秀实力

富智康副总经理郭文义表示，全球汽车产业正加速电子电气化，传统车厂面临从机械主导转向电子电机设计主导的挑战，FIH凭借超过20年无线通讯与ICT领域的深厚经验，以及手机与IoT产品设计、制造及软硬体整合能力，能协助传统车厂跨越此转型门槛。他说，FIH提供符合市场趋势的车载电子解决方案与一站式全方位服务，协助客户加速产品导入与系统整合，迈向智慧移动新时代。

因应车用软体日益频繁的功能更新与快速迭代需求，FIH本次参展的主力产品—演进版HPC，其中，整合车载资讯娱乐系统（IVI）与先进驾驶辅助系统（ADAS），并进行区域控制单元（ZCU）及电控架构（E/EA）设计进化以达成全车零组件可软体升级。郭文义指出，透过此前瞻设计，实现算力与记忆体集中化，并支援即时线上软体下载更新（Over-The-Air, OTA），实现新一代软体定义汽车（Software-Defined Vehicle, SDV）解决方案。

FIH亦将展出全台首个通过欧盟eCall（Emergency Call）认证、已稳定供应全球知名汽车集团的4G TCU，及具备5G连网能力的新版本5G TCU，实现云端整合、即时数据传输与远端诊断。FIH TCU产品2024年荣获ASPICE CL2级认证，并陆续取得ISO26262、UN ECE R155 Cybersecurity与R156 OTA等安全与资讯安全认证，展现卓越品质与可靠性。

鸿海说明，因应汽车产业所面临系统整合与软体快速迭代的双重挑战，FIH提供一站式整合服务，涵盖产品设计、制造、量产与导入的全流程，并支援跨系统除错（debug），以解决汽车电子控制单元（ECU）间不相容问题，确保电子零组件协作与运行。此外，FIH透过敏捷软体开发流程加速软体发布，并借由OTA部署能力即时进行软体升级，确保驾驶人享有最新功能与最佳化体验。

展望未来，FIH持续深化三大核心业务领域布局，拓展智慧制造、车载电子、设备/机器人版图，并且透过全球布局的弹性优势及灵活生产策略，为全球客户提供优质服务。