美超微推全新緊湊型高效率平臺

美超微Supermicro日前宣佈推出全新搭載AMD EPYC 4005系列處理器的緊湊型高效率平臺，進一步強化其在AI、機器學習、HPC、雲端、儲存與5G／邊緣領域的全方位IT解決方案佈局。這些專爲邊緣AI打造的系統，能在部署空間與電力供應量受限的環境中，提供資料中心級的運算效能，支援即時推論與多樣化商業型工作負載，適用於零售、製造、醫療與企業分部據點等應用場景。

Supermicro表示，隨着AI應用逐漸向邊緣延伸，企業需要能在靠近資料生成端的位置部署高效能且具備安全性的系統，以降低延遲並提升營運效率。Supermicro物聯網／嵌入式與邊緣運算副總裁Mory Lin指出，基於AMD EPYC 4005處理器的新平臺涵蓋緊湊型Box、短機身1U與Slim Tower等多種外形設計，讓企業能在邊緣環境靈活部署AI加速卡與專用型工作負載，並在效能、安全性與功耗之間取得最佳平衡，同時有效降低總體擁有成本。

此次推出的3款邊緣AI系統，旨在協助企業大規模導入智慧化應用，包括即時分析、關鍵商業基礎設施管理、防損、無摩擦結帳（Frictionless Checkout）與智慧零售、餐飲與醫療場域的店內分析等。AS-E300-14GR採用緊湊型mini-1U Box設計，可支援最高16核心與192GB DDR5記憶體，並提供POS所需的HDMI與Mini Display連接埠，以及4個GbE連接埠與專用帶外管理介面，適合嵌入式與空間受限的部署環境。

AS-3015TR-i4採用Slim Tower外形，支援低噪音運行與雙插槽GPU卡安裝，例如NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPU，並具備9L機身設計，可依需求搭配薄型光碟機與3.5吋硬碟，提供邊緣部署所需的高度彈性。

系統同時整合TPM 2.0與AMD SEV（Secure Encrypted Virtualization）等先進安全技術，確保資料與虛擬化環境的保護，並支援4個GbE連接埠以便與POS、攝影機與企業網路無縫整合。基於AMD Zen 5核心架構的EPYC 4005系列處理器具備65W低熱設計功耗（TDP），支援DDR5記憶體與PCIe Gen 5擴充，部分型號更搭載AMD 3D V-Cache技術，可加速資料存取並提升資料密集型工作負載效能。Supermicro全新邊緣系統另支援IPMI 2.0遠端管理與GPU加速配置，爲現代分散式運算提供安全、高能效且可擴充的平臺。