貿聯推 AI 新方案 法人估今年 EPS 成長四成

貿聯-KY（3665）在輝達GTC大會上，推出大電流傳輸與高速資料傳輸方案，市場法人指出，輝達（NVIDIA）黃仁勳於會中指出，隨AI系統規模持續擴張，資料傳輸將不會單一走向光通訊，而是採取「銅纜＋光學」並行的混合架構，尤其在機架內與短距離高速傳輸場景中，銅纜在成本、功耗與穩定性上仍具備優勢，短期內難以被完全取代。

此一趨勢顯示，連接技術的重要性顯著提升。在此架構轉變下，貿聯-KY產品佈局具前瞻性。一方面，推出支援Vera Rubin平臺之Power Whip與800V DC電源解決方案；另一方面，透過AEC∕DAC高速銅纜與MPO、FAU等光互連產品，完整覆蓋「銅＋光」混合傳輸需求。

展望未來，在銅纜需求延續、800V DC架構逐步導入，以及資料傳輸速率由800G向1.6T升級的趨勢下，分析師認爲，貿聯-KY成長動能將不僅來自出貨量成長，更來自產品規格升級與Content Value提升，因此，預估貿聯-KY今年EPS爲66.6元、年增42%。