聯發科衝刺ASIC 打造新火車頭

聯發科（2454）今年業績挑戰超越6,000億元大關，關鍵之一就是特殊應用IC（ASIC）設計服務業務。聯發科近年搭上雲端服務供應商（CSP）自制晶片的高速成長列車，成爲其合作伙伴，接下來就要看相關案件的進展，是否能持續接案，成爲拉動業績成長的新火車頭。

聯發科多年來產品與技術力求轉型，以不同應用領域擔綱發展主力，在AI浪潮之中積極抓住相關機會。雖然聯發科沒有揭露過ASIC案件客戶，但外界大多猜測聯發科已拿下Google張量處理器（TPU）v7e與v8e的訂單，甚至日前更傳出v7e案件將於本季末進入風險性試產的消息，離正式量產已不遠，聯發科因此向臺積電多預訂了這兩年的產能。

供應鏈並傳出，聯發科與臺積電協商，今年所需CoWoS產能要倍增至2萬片左右，明年需要的CoWoS年產更將跳增到15萬片以上。

聯發科的ASIC業務發展讓外界期待，執行長蔡力行先前指出，第一個AI加速器ASIC專案執行順利，以今年雲端ASIC相關營收達10億美元爲目標，至2027年則可望達數十億美元規模，後續設計複雜度更高的接續專案已在進行，預計2028年起貢獻營收。聯發科持續積極與第二家超大規模資料中心業者洽談新的資料中心ASIC專案，預期未來相關業務將快速成長。

蔡力行也強調，各行各業對代理式AI與AI應用的持續創新，推動對AI運算的需求，多家超大規模資料中心因此宣佈大幅增加資本支出，規劃在未來幾年部署強大的AI運算能力。