力積電優化產品組合

力積電（6770）持續調整營運策略，啓動產品線汰弱留強，逐步淡出低毛利訂單，聚焦高毛利與AI相關應用，涵蓋記憶體、電源管理IC（PMIC）及中介層等核心技術。法人看好，力積電大幅優化產品組合，營運有望脫胎換骨，業績迎來成長之際，也將助益提升整體毛利率。

業界指出，力積電以18億美元出售銅鑼廠予美光，並獲美光預約高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造產能，使得力積電明確調整方向，針對毛利結構不佳、價格競爭激烈的訂單，逐步縮減接單比重，並集中資源發展具技術門檻與客戶黏着度較高的產品線。

力積電主要客戶之一晶相光日前宣佈，已接獲力積電通知，將自第2季起停止接單生產晶相光部分主要產品，業界分析，就是力積電優化產品組合的作法之一。

供應鏈透露，產能配置上，力積電同步進行產線與機臺調整，透過機臺搬遷與汰舊換新，優化製程效率，部分舊型機臺已逐步移除或調整用途，相關產能轉向支援高附加價值產品，短期雖需時間進行調整，但有助中長期毛利結構改善。

另一方面，AI應用快速成長，也帶動先進封裝與中介層需求升溫。力積電積極佈局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊技術，專注於記憶體與邏輯晶片垂直整合，其優勢在於整合愛普等合作伙伴的3D AI技術，主攻邊緣AI與高頻寬記憶體需求，已獲美系大客戶驗證，預計2026年下半年量產，成爲其3D先進封裝市場的成長動能。

此外，美光日前說明，將協助力積電精進現有利基型DRAM製程技術，業界解讀，這似代表美光將把20奈米以下的DRAM製程技術移轉給力積電，對力積電來說至關重要，因爲目前力積電製程節點只到2X奈米，不足以生產現在市場報價漲最兇猛的DDR4。透過美光支援設備、技術，有望排除力積電製程障礙，以最快的速度切入20奈米以下技術。

法人正向看待，在產業競爭加劇與需求結構轉變下，力積電透過產品線優化、聚焦高毛利與AI應用，有助於降低景氣波動對營運的影響，加上深化與美光合作的關係，將爲營運動能帶來龐大支撐。