力積電COMPUTEX秀「3D AI Foundry」 搶攻AI記憶體與邏輯整合商機

力積電（6770）將於COMPUTEX 2026以「3D AI Foundry」爲主題，展示3D晶圓堆疊、先進封裝關鍵零組件與AI應用生態系佈局，鎖定生成式AI與高效能運算（HPC）帶動的大容量記憶體、高頻寬與低功耗需求。

力積電錶示，隨AI模型規模持續擴大，傳統運算架構面臨「記憶體牆」（Memory Wall）與能耗瓶頸。公司將透過3D WoW（Wafer on Wafer）DRAM堆疊技術，推動記憶體與邏輯晶片整合，縮短資料傳輸路徑，提升運算效率並降低系統功耗。

此次展出內容包括3D WoW DRAM堆疊技術、IPD（Si-Cap）、中介層（Interposer）等先進封裝關鍵元件，並結合集團客戶IP與產品設計能力，展現力積電在AI晶片與3D晶圓鍵合堆疊的代工服務能力。

力積電此次也攜手多家合作伙伴共同展出，包括愛普*（6531）、晶豪科（3006）、Zentel Japan、智成與力晶微元等，展示3D WoW晶圓堆疊IP與產品設計方案；利翔航太、瑞相與智慧記憶等夥伴則同步呈現AI於無人機、智慧駕駛與AI EDA等終端應用成果。

力積電指出，3D AI Foundry佈局將從晶圓製造、先進封裝延伸至終端應用，打造完整AI生態系，搶攻下一代AI高效能運算商機。