力成放電 瞄準五個月

臺北國際電腦展（COMPUTEX）登場，包括輝達執行長黃仁勳等科技巨擘將發表有關AI未來前景、發展等演講，法人提前開始卡位力成（6239）等供應鏈，權證券商建議，投資人可利用資金門檻低的認購權證，參與相關個股走勢。

AMD日前宣佈，將在臺灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作伙伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。

在封測方面，AMD提出高架扇出橋接技術EFB（Elevated Fan-out Bridge），重用力成面板級先進封裝技術。AMD與力成合作的意義在於核心CPU導入力成2.5D panel level技術驗證。

力成因其先進封裝路線屬自有規格，與臺積電CoPoS生態系不同，因而存在規格通用性與客戶擴張能力疑慮。此次AMD公告與力成合作，代表力成技術已取得Tier-1客戶認可。若後續專案推進順利，力成將有機會取得其他ASIC廠商訂單，有助其高階封裝營收貢獻增加。

力成受惠記憶體市場復甦、HPC和AI有關產品測試的強勁需求，第1季營運持續成長，營收比重方面，DRAM佔總營收比重爲20%、NAND Flash降至26%，主要是因爲其他產品成長更多，SiP／Module佔營收比重增至11%，邏輯則佔43%下，毛利率上升至19.4%，增加0.8個百分點，主要受惠產能利用率提升和較佳產品組合變化，單季每股純益（EPS）2.5元，全年上看12元。

投資人若看好力成等科技盛事概念股後市股價表現，可挑選價內外10%以內、有效天期150天以上的相關權證介入，以小金搏大利。