力成產品線全面漲價 第1季 EPS 2.5元

力成董事長蔡篤恭。聯合報系資料照

記憶體封測龍頭力成（6239）昨（28）日公佈上季每股純益2.5元，優於預期，董事長蔡篤恭表示，本季所有產品線都漲價，推升全年營收、毛利率「季季高」，並全力強化先進封裝佈局，最夯的矽光子與CPO領域最快年底量產，轉投資超豐也搭上AI應用擴散熱潮，後市同步看俏。

資本支出方面，力成今年大舉擴產，除公司本身之外，集團同步推進旗下晶兆成與超豐兩家轉投資公司擴建計劃，並納入新取得的友達廠產能，2026年資本支出由原訂上限400億元，上調至500億元。

蔡篤恭強調，力成深化先進封裝佈局，涵蓋扇出型面板級封裝（FOPLP）、TSV與Bumping等關鍵技術。其中，FOPLP進展順利，目前良率已達95%，預計下半年進入客戶驗證，明年上半年開始出貨。

他並透露，力成亦積極切入矽光子與共同封裝光學（CPO）領域，透過TSV與Bumping整合光學引擎，已完成工程驗證，最快年底前量產，至於CPO整合至系統端應用，則規劃於2027至2028年進入量產階段。

蔡篤恭指出，首季已針對部分產品反映成本，本季起涵蓋邏輯與記憶體產品全面調漲報價，漲幅依產品別不同，自個位數至雙位數百分比不等，預計將逐步反映於獲利表現。

法人看好，在產能持續滿載、AI需求排擠效應下，封測報價進入結構性的向上格局。

蔡篤恭指出，隨着記憶體與邏輯需求同步轉強，加上產品組合優化與價格調整策略發酵，今年營收與毛利率可望呈現「季季高」走勢。

綜觀來看，力成首季營運繳出優於預期的成績單，單季毛利率19.4%，季增0.8個百分點，年增2.3個百分點；稅後純益18.44億元，季減1.1%，年增56.9%，每股純益2.5元。

力成強調，現階段負債比約42%，仍具約200億元融資空間，財務體質穩健，足以支應擴產需求。

力成說明，旗下超豐營運表現亦隨AI應用擴散而回溫，電源管理晶片（PMIC）與微控制器（MCU）需求快速成長，帶動產能利用率回升，並自4月起調漲價格，漲幅同樣落在個位數至高雙位數區間，且隨着產能由目前每月約1.6億顆提升至第2季逾2億顆，年底上看2.3億顆，營收貢獻將逐步放大。

力成昨日股價上漲1.5元，收在218.5元。