凱崴營運高歌 泰國新廠Q2投產

隨AI伺服器主板朝高層數、高頻高速方向發展，高階PCB加工難度持續提升。產業人士指出，近年GPU與ASIC平臺持續迭代，推升主板設計朝40層以上發展，並逐步導入M7、M8等超低損耗材料，使PCB鑽孔製程面臨更高挑戰，帶動高階鑽針需求成長。

供應鏈人士表示，高階銅箔基板（CCL）材料硬度明顯高於傳統規格，導致鑽針耗損速度加快。爲維持加工品質與良率，部分板廠已提高鑽針更換頻率，使高階鑽針需求增幅明顯高於PCB產值成長速度。

鑽針過去多被視爲PCB製程耗材，但在AI伺服器、高速網通及載板需求帶動下，重要性明顯提升。除板材規格持續升級外，高階產品對孔位精度與加工品質要求同步提高，使高階鍍膜鑽針逐漸成爲影響良率的關鍵材料。

凱崴先前指出，目前高階鑽針仍供不應求，公司正持續推進擴產計劃，以因應客戶需求成長。法人指出，凱崴訂單能見度已延伸至2026年第三季，反映客戶備料需求仍維持高檔。

爲因應市場需求，凱崴持續擴充產能，目前月產能已達1,500萬支規模；鑽針產能擴增仍以中國大陸廠區爲主。泰國新廠於第二季起貢獻營運，初期以鑽孔代工服務爲主，後續將視板廠客戶認證進度及市場需求逐步放量。

隨高階產品需求升溫，市場亦關注後續價格走勢。凱崴先前表示，各廠區產品組合與客戶結構不同，價格策略亦有所差異，實際調整情況仍須視產品應用與市場供需而定。