就市論勢／記憶體、封裝、PCB 聚光

盤勢分析

受外資年終節前獲利了結，以及對日圓升息預期的避險操作影響，臺股在2025年12月11日創下28,568 點的高點後，經歷短線逾千點修正，然而，加權指數在經濟及企業獲利堅實的基礎下，依然韌性十足，隨基本面支持下繼續走高，臺股總市值已於日前突破「新臺幣百兆元」里程碑。

投資建議

過去30年，科技景氣循環主要受消費性產品驅動，1990年代PC換機潮、2010年後智慧手機黃金時代，皆呈現二至五年的產品升級需求波動，核心驅動因素是「消費者定期升級更換設備」。

然而，AI興起顛覆上述模式—生成式AI帶來前所未有的運算需求，模型迭代速度遠超過任何消費性產品，使GPU平臺更新週期從傳統三至五年縮短爲一至二年，這意味景氣循環將由「技術驅動」主導。

爲求競爭力不落人後，AI相關企業升級設備不再是因爲設備老舊，而是因模型演進能立即提升效率、降低成本、改善延遲，使算力平臺成爲競爭力核心。因此龍頭雲端服務供應商（CSP）必須持續汰舊換新，形成連續性資本支出，推動半導體與零組件前所未見的高強度需求。

前所未見的AI投資超級循環已經展開，AI平臺升級不僅推動晶片性能提升，更帶動整個供應鏈全面換代，形成新的成長模式。每次架構迭代都促使記憶體、封裝、PCB、散熱、電源及網路交換器等關鍵零組件同步進化，以支撐更高效能與功耗需求。

上述跨生態系統的連鎖升級，創造超越單一產品線的價值擴張，並確立AI作爲驅動產業結構性成長的核心力量。