晶圓代工邁入Foundry 2.0時代　AI推升產業規模達3200億美元

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

隨着人工智慧（AI）需求全面爆發，半導體產業正式邁入「Foundry 2.0」新階段。根據Counterpoint Research最新報告，2025年全球Foundry 2.0市場規模達3200億美元，年增16%，成長動能主要來自AI晶片與先進封裝需求。

報告指出，此一新階段的核心，在於晶圓製造、封裝與測試的高度整合，特別是AI GPU與AI ASIC需求，同步帶動先進製程與先進封裝產能利用率提升，形成完整供應鏈升級。

在晶圓代工領域，臺積電（2330）仍爲產業龍頭。雖然2025年第四季年增率由年初逾40%放緩至25%，但全年營收仍大幅成長36%。分析師指出，市場關注焦點已從單純產能，轉向「系統級整合能力」，尤其先進封裝技術如CoWoS，將成爲未來競爭關鍵。

相較之下，非臺積電陣營整體成長約8%，主要業者包括三星、聯電、世界先進、中芯及Nexchip等。其中，中國晶圓廠受惠在地化政策推動，SMIC與Nexchip分別年增16%與24%，成爲成長亮點。

三星則被看好2026年回溫，主要受惠4奈米制程需求穩定，以及2奈米技術推進，有助於爭取更多AI與行動裝置訂單。

此外，IDM（整合元件製造商）也逐步走出庫存調整陰霾。德州儀器2025年營收年增13%，Infineon亦成長5%，顯示產業景氣回穩。

在封測（OSAT）領域，受惠先進封裝需求強勁，2025年產值年增10%。由於臺積電先進封裝產能仍吃緊，日月光、Amkor等業者持續承接外溢訂單。

展望2026年，隨AI伺服器、GPU及客製化ASIC需求持續擴大，先進封裝產能預計將年增約80%。業界指出，先進封裝已從輔助角色轉變爲AI部署的關鍵瓶頸，客戶也開始透過長約提前鎖定產能，使封測業者未來數年成長能見度大幅提升。

整體而言，隨着AI推動半導體產業鏈全面升級，從製程到封裝的整合能力，將成爲「Foundry 2.0」時代競爭勝出的關鍵。