精測營收／2025年48.06億元 年增逾三成

中華精測科技（6510）3日公佈2025年12月營收3.91億元，月減2％，累計2025年營收48.06億元，精測表示，雖然第4季營收年減，但2025年表現仍優於預期，更看好隨着人工智慧技術持續驅動產業轉型與成長，且市場需求持續擴大，預估2026年營收將締造新猷，併發行20億元CB，投入新產能建置。

⭐2025總回顧

精測12月月合併營收3.91億元，月減2%，年減13.3%；第4季營收11.96億元，季減3.7%，年減7.2%；2025年合併營收達48.06億元，年增33.3%。

精測指出，12月營收主力來自高效能運算（HPC）與應用處理器（AP）兩大領域，隨着AI應用快速興起，相關需求同步呈現強勁成長，精測亦佈局AI應用，打造競爭優勢，未來有望進一步發揮效益。

爲因應半導體產業升溫，精測指出，近期發行20億元無擔保可轉換公司債（Convertible Bond, CB），累計募資總額達25.68億元，預計該募資金額用於新建三廠工程，新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備，結合未來 AI 半導體趨勢，提升探針卡與 IC 測試載板技術，以滿足半導體測試介面、AI 應用及記憶體模組等測試需求。CB 於 2025 年12月開標訂價，預計2026年1月5日掛牌交易。

此外，精測指出，2025年12月完成新廠建設得標廠商最終確認，經合法招標程序後，最終選定「宏偉營造股份有限公司」爲總承包商。宏偉營造以高效、安全、永續的營建品質聞名，承攬社會住宅、科技廠房、商辦大樓等公共與民間等工程。新建工程計劃於 2026 年第1季動工，預計 2028 年初完工最快下半年啓用，爲中長期產能擴張注入強勁動能。

展望未來，精測將以創新研發、客製化解決方案爲營運核心，持續深化探針卡測試介面的應用技術，透過新廠投產，提升產能彈性與供應鏈韌性，同時發展智慧製造以紓解制程瓶頸，精測亦積極推動測試介面關鍵研究與未來佈局，期望在2025年後創造更優異的經營績效。