記憶體奇缺 陸廠可望異軍突起搶市？

全球記憶體供給短缺，本季價格估計季增55%。美聯社

人工智慧（AI）對記憶體的龐大需求，導致全球記憶體供給短缺，本季價格估計季增55%。有專家認爲，陸廠可能受惠。

「輝達之道」一書作者金泰（Tae Kim）在X平臺發文寫道，據傳惠普（HP）管理層告訴美國銀行，該公司擬向陸廠購買記憶體模組，來解決當前的記憶體短缺問題，將用於銷往亞洲和歐洲其他地區的產品。儘管惠普並未證實將向陸企採購，但該公司肯定採取了初步行動，尋求美光、三星電子、SK海力士這三大記憶體巨擘以外的供應來源。

金泰指出：「不同於輝達生產的AI專用晶片，記憶體晶片是大宗商品，意味可以輕易取代。顛覆風險較高」，「也許要距今一年或更久，但陸企確實有潛力在記憶體晶片與flash領域大舉擴張。」

有鑑於此，部分小型的中國記憶體制造商，準備從消費記憶體的短缺潮中獲利。長鑫存儲近來發布記憶體晶片DDR5-8000和LPDDR5X-10667，並傳出打算進行股票首次公開發行（IPO）。長江存儲也預備啓動DRAM生產，據悉擬攜手長鑫存儲、共同生產HBM。

記憶體大廠美光的業務主管薩丹納（Sumit Sadana），在賭城消費電子展（CES）表示，2026年記憶體全數售罄，最多隻能滿足部份客戶的2/3中期記憶體需求。他說，需求激增遠超供給能力，預料也超過整個記憶體產業的供給能力。

供不應求下，記憶體價格急漲。TrendForce估計，本季DRAM平均價格將較去年第4季提高50%-55%。TrendForce分析師許家源（Tom Hsu）表示，記憶體價格的此種增幅「前所未見」。他指出，記憶體制造商較青睞伺服器和高頻寬記憶體（HBM），勝過消費端，原因是這些方面的需求成長潛能較高，而且雲端服務供應商對價格較不敏感。

AI晶片所需的HBM，要求遠高於消費型筆電和智慧機的記憶體。HBM的製造程序複雜，美光必須在單一晶片上，堆疊12-16層記憶體，形成「立方體」（cube）。這表示美光每生產1位元的HBM，必須放棄3位元以上的傳統記憶體。薩丹納說：「三比一的關係下，我們增加HBM供應時，非HBM的供給會減少。」