華為秋季面世的麒麟手機晶片 性能將大幅提升

華爲25日宣佈新一代麒麟手機晶片將於今年秋季面世，並首度導入邏輯摺疊技術。（中關村在線）

在大陸半導體產業加速突破先進製程瓶頸之際，華爲25日宣佈新一代麒麟手機晶片將於今年秋季面世，並首度導入邏輯摺疊技術。華爲透露，新晶片在晶體管密度、能效及運算性能方面均將大幅提升。

人民日報報導，華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波25日於國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用邏輯摺疊技術，性能大幅提升。她說，2020年後，華爲與合作伙伴付出巨大努力，使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030 Pro後，手機晶片進入性能「飽和區」，透過新技術路徑實現階躍式提升。

何庭波稱，「麒麟2026」晶片爲邏輯摺疊技術首次成功實施，基於全新自由邏輯設計，由單層擴展至雙層，晶體管密度等指標大幅提升。「我們取得了一系列僅靠先進製程難以取得的進步。」相關創新將逐步落地到2027年及之後量產晶片。

快科技指出，根據華爲資料，麒麟2026晶片作爲邏輯摺疊技術首次落地案例，相較傳統2D設計，晶體管密度提升53.5%，達238MTr／平方毫米；P核能效提升41%，最高頻率提升12.7%。

此外，何庭波表示，未來十年將持續推進更多層摺疊技術，優化從器件、電路到晶片與系統的全棧性能。2026年至2035年間，隨着探索性技術逐步產品化，晶體管密度與工作頻率將持續提升。「新晶片性能完全可持續對標另一條路徑。」

中國經濟網提到，華爲2025年研發投入達人民幣1,923億元，佔全年收入21.8%，近十年累計研發投入超人民幣1.38兆元。