華通、臺燿 瞄準長天期

由於預期V3衛星比V2 Mini重三倍以上，具備頻寬是V2的十倍以上，PCB產品技術將擴大采用HDI與多層板。目前V2衛星PCB最高板層數達20層及四階HDI板，材料等級涵蓋M2-M7，PCB以華通（2313）爲主要供應商；地面衛星板CCL以臺燿（6274）爲主。權證發行商認爲，投資人可挑六個月以上的長天期相關認購權證，短線操作。

華通今（2026）年加大加速多層板硬板產能建置，泰國plant1原預期今年硬板月產能可年增28%達80萬呎，將加速至上半年完成；plant2原規劃今年下半年新增軟板15萬呎產能，將轉爲硬板產能，同時規劃plant3爲多層硬板產能，以上三廠用於衛星與AI伺服器訂單。今年第1季臺灣預計規劃買地、大陸重慶廠持續擴產，兩地區擴增多層板及HDI產能因應AI伺服器需求。

華通今年衛星營收有望至185億元，年增22%，法人預估2027年增21%達224億元，2026-27營收佔比21.5%、22.7%。此外，華通今年資料中心營收有望年增18.6%至71億元，並預估2027年增58%達112億元，2026-27營收佔比 8%、11%。

臺燿受惠重要CSP客戶訂單，高階CCL佔比將持續提高，並透過擴產因應大量訂單需求，使其於AI sever市場影響性逐步攀升。2025年12月營收32.5億元，月增7.45%、年增60.99%；2025年第4季營收91.28億元，季增13.22%、年增44.67%。

隨着重要CSP客戶新一世代ASIC sever UBB CCL小量出貨且市佔率放大，單價與出貨量提升皆有利於彌補傳統拉貨淡季的影 響。展望2026／2027年，臺燿於CSP大客戶新一世代ASIC sever市佔率可望穩定提升，且CCL升級至M8.5，出貨量與價格同步向上。

另一CSP業者正持續驗證，加上800G switch出貨量明顯增長，帶動臺燿2025下半年擴增的30萬張新產能及2026年第2季末開始量產的另外30萬張產能逐步滿載，且泰國廠區仍有空地可供擴建，有利臺燿繼續擴增產能以支應高階CCL訂單。