華通期 利多簇擁

華通（2313）爲全球PCB與HDI領導廠商，長期深耕高密度連接板技術，並在衛星通訊領域具領先地位。隨低軌衛星與主權衛星需求快速升溫，成功切國際衛星大廠供應鏈，成爲衛星用PCB關鍵供應商，帶動產品結構升級，營運動能轉強。

營運表現方面，華通3月營收月增33.5%、年增11.1%；第1季營收年增16.9%。2025年稅後純益65.6億元，年增約17%，每股純益5.51元，營收與獲利均創歷史次高。

產品與產業佈局方面，華通爲全球最大衛星用PCB與HDI供應商，隨客戶衛星發射數量大幅成長，低軌衛星板營收今年預估將再成長逾30%，挑戰200億元規模，且高毛利產品比重提升，強化獲利能力。

展望後市，隨低軌衛星發射數量持續攀升與產業需求擴大，法人看好華通營運將呈逐季上揚格局，公司同步擴充產能並提高資本支出，以因應中長期訂單需求，加上資料中心、伺服器及交換器等應用成長帶動，成爲衛星與高速運算趨勢下的重要受益者之一，投資人可運用華通期貨參與企業成長紅利。（兆豐期貨提供）

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