漢磊看旺2026年下半年營運

晶圓代工廠漢磊（3707）昨（11）日舉行股東會，漢磊表示，AI相關訂單需求持續增加，產能已接近滿載水位，在AI伺服器帶動下，相關業務有望呈現「季季成長」態勢，加上傳統矽基（Si）產品受惠安世半導體事件帶來的轉單效應，看好下半年營運表現將優於預期。

法人認爲，漢磊的AI相關應用佔漢磊營收比重上半年約落在5%至10%，在AI伺服器、GaN及SiC需求續強挹注下，估下半年AI營收佔比將持續提升，年底前有機會突破一成。

漢磊指出，今年第2季營運已較首季改善，其中第三代半導體需求回溫最爲明顯，尤其氮化鎵（GaN）產品出貨自第2季開始顯著增長，碳化矽（SiC）需求也逐步升溫，隨着客戶拉貨動能延續，公司預期，下半年整體營運仍持續向上，且優於預估。

在AI應用方面，漢磊強調，當前AI相關產能已處於相對滿載狀態，客戶對明年需求展望也相當樂觀，加上AI伺服器市場持續擴大，高功率運算設備對電源效率與散熱要求提升，帶動第三代半導體需求快速增加，公司正向看待AI伺服器相關業務未來將維持逐季成長趨勢。

法人分析，AI資料中心電力需求持續攀升，正加速800V高壓直流供電（HVDC）架構發展，推升GaN及SiC功率元件需求，此外，伴隨AI伺服器機櫃功耗繼續提高，第三代半導體在高效率電源轉換領域的重要性快速提升，也成爲漢磊未來成長的重要動能。