發科技轉型AI×ASIC整合商 破解邊緣 AI 落地瓶頸

在全球半導體供應鏈重組與邊緣AI（Edge AI）需求噴發的關鍵時刻，擷發科技日前揭示其最新戰略轉型，由傳統IC設計服務延伸至末端服務整合，透過「AI×ASIC 雙引擎」策略，爲潛在客戶提供從模型開發、硬體部署到客製化晶片的一站式AI完整解決能力。

擷發科技董事長楊健盟博士指出，邊緣運算已走向「軟體帶動硬體」的局勢，但多數AI專案常因軟體與底層異質硬體間的「流程碎片化」，導致長期停留在概念驗證（POC）階段，難以商業化落地。爲此，擷發科技透過建構「技術縱向整合鏈」，將AI從單一工程工具升級爲可規模化複製的系統平臺，協助企業達成實質的降本增效。

擷發科技目前以兩大AI軟體平臺作爲雙引擎。AIVO圖像化介面AI視覺平臺：以先進的AI行爲辨識技術，即時偵測場域異常狀況；無程式碼佈署：透過圖像化介面（No-Code），客戶無須撰寫繁瑣程式碼即可快速完成模型建置與場域導入，解決工程人力不足的瓶頸；多任務平行推論：支援邊緣端多項監控任務同步運作，強化安防系統的反應韌性，此平臺可應用於大衆運輸安全防護，並延伸至無人機的主動控制，展現了「以軟帶硬」的技術路徑。

XEdgAI邊緣AI部署平臺：解決異質硬體整合門檻，支援包括聯發科（MediaTek）Genio、NVIDIA Jetson及歐洲晶片新星Axelera等平臺。透過與艾訊（Axiomtek）等大廠合作，大幅降低系統整合商（SI）的部署負擔。

針對末端服務對「速度」的渴求，擷發科技推出Arculus System EDA工具，其中 ETAL連線檢查工具可減少80%的SoC手動開發負荷。此外，AI驅動的iPROfiler 效能分析工具，能將原本需數週排查的延遲問題縮短至數小時定位，協助客戶將產品上市時間大幅提前6到9個月。

擷發科技提出的CATS（客製化 ASIC 設計與晶片整合服務） 提供從架構規劃到晶片量產的一站式服務。近期，其自研NFC晶片創下「一次投片成功」且初期良率達99%的實績。透過 Multi-Die Integration技術，擷發科技能將晶片量產時間縮短至6個月，顯著降低中小型廠商的NRE（委託設計）成本與市場變動風險。