恩萊特科技攜手 Artwork Conversion Software 打造跨格式巨量佈局資料橋樑

恩萊特科技與Artwork合作，有效縮短從設計到生產的時程。 恩萊特科技／提供

隨着異質整合與先進封裝驅動 AI 晶片、chiplet 與矽光子快速演進，半導體與 PCB 設計團隊所面對的佈局檔案規模持續放大，在不同工具與製程階段之間，快速、高精度處理的流程日益複雜。恩萊特科技今（25）日宣佈與美國專業佈局資料處理軟體廠商 Artwork Conversion Software, Inc. （以下簡稱 Artwork）合作，將同時涵蓋 IC、封裝、PCB、光罩與機構工作流程的跨格式資料處理工具引進臺灣，協助業者在異質整合時代，更快處理多格式、多 GB 級的巨量佈局資料，有效縮短從設計到生產的時程。

Artwork 自 1987 年成立以來，深耕半導體與 PCB 製造鏈「資料層」，產品線橫跨 IC 佈局（GDSII／OASIS）、先進封裝（AIF、STEP 3D 輸出、SolidWorks）、PCB（Gerber、ODB++、IPC-2581）、機構 CAD（AutoCAD、SolidWorks）以及光罩製造（MEBES、Micronic、raster）等五大資料領域。恩萊特科技則擁有從 IC 到系統整合的完整生態系覆蓋，以及涵蓋西門子 EDA、之光半導體、Aegis 的完整工作流程。兩者結合後，臺灣晶圓代工、封裝測試、光罩與 PCB 業者可在同一供應體系中，更快處理規模更大、格式更多元的佈局資料，提升開發良率與全球供應鏈競爭力。

此次合作直接對應異質整合時代最棘手的資料交接痛點：當佈局資料從設計端流向光罩前處理、DFM 驗證、熱與電磁模擬、製造執行等下游環節時，Artwork 在 GDSII／OASIS 巨量檢視、跨格式互轉與STEP／SolidWorks 2D 至 3D 建模的長期積累，將直接嵌入恩萊特科技既有的 EDA 與製造工作流程，讓佈局資料在多工具、多格式、多製程階段之間無縫流通，加速從設計到量產的進程。

Artwork 總裁 Hagai Pettel 表示，隨着 IC 佈局、RDL 結構與先進封裝設計的規模與複雜度持續增加，高效處理佈局資料已成爲製造過程中的關鍵需求。Artwork 數十年來致力於開發用於轉換、檢視與處理大型設計資料庫的專業技術，涵蓋半導體、熱模擬、光罩及 PCB 工作流程。恩萊特科技在臺灣擁有強大的在地技術團隊與對生態系的深度理解，是將這些能力交付給客戶的理想合作伙伴。我們期待協助工程團隊簡化資料準備流程、提升 EDA 工具與製造工具之間的互通性，並加速從設計到量產的轉換。

恩萊特科技總經理蘇正宇表示，AI 晶片、先進封裝與矽光子推動佈局資料規模快速擴張，客戶面臨的挑戰已不只是單一工具的效能，而是如何讓佈局資料在不同 EDA 工具、製造機臺與檔案格式之間順暢流通。Artwork 長期深耕資料層的精密處理，幫助我們的客戶能以更短的導入時間，更快處理規模更大的佈局資料，並把業界最成熟的資料處理工具納入既有的西門子 EDA 解決方案與製造工作流程中。

■關於 Artwork Conversion Software

Artwork Conversion Software, Inc. 是專門開發專業 CAD 轉換器、高速檢視器及高解析度光柵化軟體的領先廠商，其產品旨在支援半導體與 PCB 製造產業。該公司提供關鍵的軟體介面，促進電子設計（ECAD）與各類機械設計（MCAD）及模擬環境之間的無縫資料傳輸。其核心技術，例如多執行緒的 QisMLib 函式庫，能夠高效處理龐大的 IC 佈局資料庫，應用範圍涵蓋晶圓檢測、光罩寫入、失效分析及 3D 模擬等領域。

■關於恩萊特科技

恩萊特科技是總部位於臺灣的電子設計自動化與工程解決方案供應商，同時也是西門子 EDA在臺灣的授權代理。該公司提供涵蓋 IC、矽光子、MEMS、PCB、DFM及製造執行系統（MES）等解決方案，服務範圍從 IC 層級設計延伸至系統整合。擁有資深的在地應用工程團隊與長期深耕半導體與電子產業的技術顧問能量，協助客戶完成從工具評估、導入部署到流程最佳化的完整流程，提供貼近產業需求的客製化解決方案與專業技術服務。

欲瞭解更多資訊，請造訪Artwork Conversion Software網站：https://www.artwork.com/ 或恩萊特科技網站：https://www.enlight-tec.com/。