電子堆疊新技術造出多層芯片

財聯社12月19日電，美國麻省理工學院團隊在最新一期《自然》雜誌上介紹了一種創新的電子堆疊技術。該技術能顯著增加芯片上的晶體管數量，從而推動人工智能（AI）硬件發展更加高效。通過這種新方法，團隊成功製造出了多層芯片，其中高質量半導體材料層交替生長，直接疊加在一起。