大銀半導體業務 熱轉

大銀微系統（4576）董事長卓秀瑜昨（26）日表示，大銀在半導體營收比重近期正式突破五成，目前在矽光子、高階PCB量測與檢測、半導體先進封裝領域都已取得顯著突破，她透露，CoPoS也在驗證中，大銀將成爲AI先進封裝與半導體高階設備的核心供應商。

大銀昨日舉行股東常會，由卓秀瑜主持，她指出，大銀今年前五月接單及銷售，較去年同期成長30%以上。目前訂單能見度相當高，自動化元件2.5至3個月，精密定位平臺直達第4季，甚至部分看到2027年第1季。大銀昨日股東常會通過每股配發0.8元現金股利。

值得注意的是，卓秀瑜表示，隨着AI晶片、高階半導體制程與智慧自動化需求全面爆發，帶動半導體相關設備業務佔營收比重突破50%，代表公司已成功從傳統的精密元件廠，深化轉型爲AI先進封裝與半導體高階設備的核心供應商。

卓秀瑜指出，大銀2026年的成長動能，主要由「先進封裝」包括CoWoS及CoPoS及面板級扇出型封裝技術FOPLP、「矽光子」（CPO）及「自動化與Al機器人」等三大巿場應用驅動。

首先在先進封裝方面，目前主要出貨動能以CoWoS爲主，其奈米級精密定位系統（如空氣軸承定位平臺）具備零摩擦、高精度特性，已切入曝光、檢測與封裝設備供應鏈。此外，針對面板級扇出型封裝（FOPLP）及CoPoS也正積極打樣驗證中。

2025年推出的「高精度五軸模組」，在2026年擴大導入，有效解決大尺寸晶圓翹曲造成的檢測誤判。

其次，在矽光子新領域，矽光子晶體調整與光纖對準需要奈米級絕對精準度，大銀的高精度定位平臺今年4月開始出貨給矽光子檢測設備廠，另有兩三家也在驗測中，預期下半年到2027年營收佔比將逐步拉高，目標在5%以上，成爲新一代高成長曲線。

在自動化與AI機器人放能部分，受惠於中國大陸及東南亞高階PCB與檢測設備廠強勁拉貨，包括元件、線性馬達與精密控制器訂單滿載。

同時，大銀與上銀、美國新創Dexterity共同開發的AI辨識8軸物流機器人，以及新型驅動器等產品在今年陸續放量，切入工業自動化及新興機器人傳動供應鏈。