大陸半導體設備龍頭中微 插旗半導體濕製程設備

大陸半導體設備龍頭中微公司，擬以人民幣15.76億元（新臺幣70億元）併購杭州衆矽電子控股權，正式進軍半導體溼製程清洗設備領域。

透過本次交易，中微公司將從「乾式製程（刻蝕/薄膜）」向「乾式製程+溼製程（清洗）」整體解決方案的關鍵跨越。此舉也代表中微從單一設備供應商加速邁向平臺化、集團化發展，目標是在未來5-10年將關鍵設備覆蓋率從30%提升至60%以上，朝國際領先的平臺型半導體設備商邁進。

21世紀經濟報導，這是中微公司成立20多年來，首次以發行新股方式實施控股權併購，也是自「科創板八條」、「併購六條」等政策發佈以來，大陸半導體設備類上市公司中首個以發新股方式收購資產的案例。

中微公司作爲大陸離子體刻蝕和薄膜沉積等幹法設備的領軍者，已在65奈米至3奈米及更先進製程領域實現量產，技術實力比肩國際巨頭。然而在溼製程領域，特別是與刻蝕、薄膜並稱爲前道核心製程的化學機械研磨（CMP）設備尚存空白。

杭州衆矽正是填補這一空白的關鍵拼圖。其爲大陸少數掌握12吋高階CMP設備核心技術並實現量產的企業。

對於杭州衆矽而言，納入中微公司體系也代表從「單兵突進」轉向「體系賦能」。在研發端，藉助中微公司智慧化、數據模擬和AI模擬能力，可加快現有CMP機臺的持續改進與迭代速度，並重塑下一代產品的開發進程。