COMPUTEX發威！高盛驚預言臺晶片鏈迎「前所未見爆發期」

臺北國際電腦展（COMPUTEX）盛大登場，高盛證券搶搭順風車，同步舉行「臺灣COMPUTEX與企業日」活動，邀請不少半導體公司管理團隊與會交流。高盛看好聯發科（2454）、信驊（5274）等五家臺廠各擁利基，全面高喊「買進」。

高盛半導體產業分析師呂昆霖指出，由AI（人工智慧）基礎建設與生成式AI（Gen AI）所帶動的晶片複雜度提升，正推動臺系IC設計與測試供應鏈進入前所未見的「結構性需求爆發期」，將嘉惠相關臺廠。

聯發科在企業級ASIC進展超乎預期，特別是次世代晶片設計複雜度暴增，將全面採用先進封裝技術如EMIB-T，並升級輸出入及運算晶片，預計第4季送樣、2027年第4季量產，平均銷售單價（ASP）更將現行世代「至少翻倍」。

儘管2026年全球智慧機出貨量預估將下滑15%，但聯發科已成功從傳統手機晶片廠脫胎換骨爲「AI旗艦賽道核心玩家」，因此呂昆霖看好其2025至2027年的營收與獲利將分別繳出16%與21%的年複合成長率（CAGR）。

伺服器管理晶片（BMC）龍頭信驊亦成爲高盛強力推薦的標的。呂昆霖看好，隨代理式AI需求崛起，催動新一波通用伺服器建置，預估AI相關通用伺服器需求將從2025年的210萬臺，暴增至2026年的900萬臺。

信驊最新推出的AST2700晶片因資安規格提升與平臺遷移，導入速度創下歷史最快紀錄，ASP更從舊款的16美元飆升至22-25美元。呂昆霖甚至提前劇透信驊已在開發下一代6奈米AST2800晶片，預期ASP將較AST2700再翻一倍。

AI測試介面大廠穎崴（6515）同樣在高盛的點將錄中名列前茅。呂昆霖看好穎崴在次世代AI晶片複雜度提升下，頻繁的探針卡與測試座升級需求，預估其2025至2028年的營收與獲利CAGR將分別高達78%與109%。

此外，旺矽（6223）也因在CPO（共同封裝光學）雙面探針設備與MEMS探針卡市佔率擴大；矽力*-KY（6415）受惠資料中心相關需求帶動，五大產品線均優於預期，其中尤以工業類業務表現最爲強勁，因此也都獲高盛看好並建議「買進」。